[实用新型]一种石英晶体谐振器用SMD耐温绝缘垫片有效
申请号: | 201621113348.2 | 申请日: | 2016-10-11 |
公开(公告)号: | CN206135848U | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 杨小木;袁武权 | 申请(专利权)人: | 湖南奥泰克科技有限公司 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02 |
代理公司: | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司11514 | 代理人: | 赵永辉 |
地址: | 415001 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石英 晶体 谐振 器用 smd 耐温 绝缘 垫片 | ||
技术领域
本实用新型涉及石英晶体产品生产技术领域,具体是一种石英晶体谐振器用SMD耐温绝缘垫片。
背景技术
为了降低用工成本提高生产效率,许多PCB生产线将原来的人工装配工艺改进成SMT自动贴装工艺。目前通用的石英晶体谐振器用SMD耐温绝缘垫片采用以下形式:地线孔位于垫片中心,为垂直于垫片的圆形过孔,地线上端和石英晶体谐振器的晶体基座底板相连接,地线上端连接点至垫片底面之间的地线垂直于垫片底面,地线引线位于垫片底面并平行于垫片底面,地线上端和石英晶体谐振器的晶体基座底板之间采用点焊连接。目前通用的石英晶体谐振器用SMD耐温绝缘垫片存在以下缺点:基座底板因地线上端的点焊连接点与垫片底面下方的地线引线间距小,在其引线折弯压紧时,地线上端和石英晶体谐振器的晶体基座底板相连接的点焊连接点容易脱落,给产品加工带来不变;通用的石英晶体谐振器用SMD耐温绝缘垫片用途单一缺乏互换性,不能满足不同方向的引线连接要求,引线接出方向不同时,垫片规格不同,增加了原材料库存,管理成本增大。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足进行改进,提供一种石英晶体谐振器用SMD耐温绝缘垫片,它的半开通孔,易于地线连接,引线槽能满足不同方向引线连接要求,减少了材料备库品种。
一种石英晶体谐振器用SMD耐温绝缘垫片,具有垫片本体,包括半开通孔、引线孔、引线槽和凸台;所述半开通孔垂直于垫片中心,为垫片边缘中心至垫片中心的长方体缺口,所述引线孔包括对称设置于所述半开通孔的两侧的第一、第二引线孔,所述引线槽包括位于垫片底部的第一、第二、第三和第四引线槽,所述第一、第二引线槽垂直相交并且两引线槽的中心线交点位于第一引线孔轴线,所述第三、第四引线槽垂直相交并且两引线槽的中心线交点位于第二引线孔轴线,所述凸台位于垫片上部的四角。
半开通孔作为地线焊接的安装位置,使地线可与垫片上方的晶体基座底板平行接触,地线与晶体基座底板连接的有效面积增大,使产品生产加工方便。引线槽用于晶体引线折弯压紧后嵌入定位,引线槽能满足不同方向引线连接要求,减少材料备库品种。
进一步地,本实用新型所述第一引线槽与第三引线槽、第二引线槽与第四引线槽分别以所述半开通孔为轴线对称设置。
进一步地,本实用新型所述引线孔包括上方的沉头孔和下方的异形通孔,所述沉头孔和所述异形通孔同轴,异形通孔是由两个互相垂直的椭圆形通孔组成。沉头孔用来固定晶体引线及其套垫,导引引线穿入异形通孔,两个相互垂直的椭圆孔,作为晶体不同引线方向要求时,引线从此穿入。
进一步地,本实用新型所述沉头孔上端和垫片上表面连接,下端和异形通孔连接。
进一步地,本实用新型所述异形通孔的椭圆形通孔的长轴平行或垂直于所在的引线槽。
进一步地,本实用新型所述凸台为四个,凸台外侧轮廓与垫片本体外周轮廓相同,内侧轮廓为向垫片边缘弯曲的内凹弧线。四个凸台与晶体相对安装后固定相互位置。
进一步地,本实用新型所述垫片材料为PPS塑料。
本实用新型垫片上设计有一个半开通孔,作为地线焊接的安装位置,相互垂直的引线槽,用于晶体引线折弯压紧后嵌入定位,四个凸台与晶体相对安装后固定相互位置,两个引线孔,用来固定晶体引线及其套垫。
本实用新型的有益效果:它使地线可与垫片上方的晶体基座底板平行接触,地线与晶体基座底板连接的有效面积增大,使产品生产加工方便,引线槽能满足不同方向引线连接要求,减少了材料备库品种。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式,下面将对具体实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本实施例的俯视示意图;
图2为图1的A-A剖视图;
图3为图1的B-B剖视图;
图4为图1的后视示意图;
图5为图4中第一引线孔的异形通孔俯视示意图。
附图中,11表示半开通孔;12表示引线槽;121表示第一引线槽;122表示第二引线槽;123表示第三引线槽;124表示第四引线槽;13表示凸台;14表示引线孔;141表示第一引线孔;1411表示第一椭圆通孔;1412表示第二椭圆通孔;142表示第二引线孔。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,因此只作为示例,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
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