[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 201621111985.6 | 申请日： | 2016-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN206460951U | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 龙卫;吴宝全;刘相英 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京合智同创知识产权代理有限公司11545 | 代理人： | 李杰 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：至少一封装体，每个所述封装体中包含至少一芯片；以及包裹着所述封装体并可根据封装尺寸需求进行切割的扩充体，所述扩充体包裹所述封装体的四个侧面。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述扩充体不低于所述封装体的上表面。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述扩充体与所述封装体的上表面保持平齐。
4.根据权利要求1-3任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述扩充体为注塑成型材料或者框架填充材料。
5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述扩充体的热膨胀系数分别与所述封装体的塑封体、引线框、基板和芯片硅材料之间的热膨胀系数一致。
6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构表面具有增加与电路主板间附着力的附着部。
7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述扩充体为需求定制色彩的扩充体。
8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述扩充体内具有分立元器件，和/或，导电过孔模块。
9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装体下表面具有焊盘贴膜或者喷设有水溶性胶。
10.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装体上表面包括盖板。
11.根据权利要求1-3、5-10中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装体为方形扁平无引脚封装、栅格阵列封装、以及晶圆级封装其中之一。
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