[实用新型]异形金属粒子导电胶膜

说明书

技术领域

本实用新型属于印刷电路用导电胶技术领域，特别涉及一种导通性高、屏蔽性佳的导电胶膜。

背景技术

随着电子工业的发展，电子及通讯产品的发展方向趋向多功能化和复杂化。外观上，电子组件朝向小型化、微型化以及印刷电路板朝向高密度化、高集成化方向发展；功能上，传输信号频率朝向高宽带化方向发展。

电子组件的接地可靠度对电子产品的使用安全性有着重要影响，虽然目前市场中使用较普遍的导电胶产品可以与一般印刷电路板中预留的接地孔连通，但会出现因导电胶将接地孔填充不满导致电子组件回流焊时连接部分存在空隙而使印刷电路板的屏蔽效果不佳，从而给电子产品的使用带来安全隐患；也会因导电胶将接地孔填充太满而影响其他电子组件的设计安装，从而影响电子组件的小型化、微型化发展。此外，传输信号频宽的提高会导致印刷电路板的电磁干扰问题越来越严重，然而现有的导电胶普遍导通性不高，屏蔽性低，难以满足市场对宽频传输信号的需求。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种异形金属粒子导电胶膜，具有压合时流动性佳、电气特性好、屏蔽性能高、接着强度佳、传输损失少、传输质量高和信赖度佳等特性，相比一般的导电胶膜具有更好的接地效果，市场应用前景广泛。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种异形金属粒子导电胶膜，包括导电胶层及贴附于所述导电胶层的下表面的离型膜层或载体膜层，所述导电胶层的厚度为15-60μm，所述导电胶层包括胶粘剂树脂层和嵌入所述胶粘剂树脂层的若干金属导电粒子，所述金属导电粒子的形状为树枝状、针状、片状和球状且为上述形状中的至少两种，所述金属导电粒子的粒径为2-22μm。

优选的是，所述金属导电粒子的形状为树枝状、针状和片状。

进一步地说，所述金属导电粒子包括合金导电粒子。

进一步地说，所述金属导电粒子的粒径为12-20μm。

进一步地说，所述导电胶层为热固性胶层。

进一步地说，所述胶粘剂树脂层为环氧树脂层、丙烯酸系树脂层、胺基甲酸酯系树脂层、硅橡胶系树脂层、聚对环二甲苯系树脂层、双马来酰亚胺系树脂层、酚树脂层、三聚氰胺树脂层或聚酰亚胺树脂层。

进一步地说，所述离型膜层或载体膜层的厚度为25-100μm。

进一步地说，所述离型膜层为PET氟塑离型膜层、PET含硅油离型膜层、PET亚光离型膜层、PE离型膜层或PE淋膜纸层。

进一步地说，所述离型膜层为单面离型膜层或双面离型膜层。

本实用新型的有益效果是：本实用新型异形金属粒子导电胶膜至少具有以下优点：

一、本实用新型的导电胶膜中包括至少两种形状的金属导电粒子，由于金属导电粒子具有多种形状，因此在受到热压产生形变时会趋向多方向流动，使压合后金属导电粒子在导电胶层中的分布具有多方向性和高分散性，进而与软板上的接地孔形成导通电路，使得导电胶层具有良好的异向导通性，大幅提升导电性能，能够降低软板的接地阻抗值；

二、压合后，经一段时间高温熟化，多方向性的金属导电粒子可提升胶粘剂树脂达到完全交联固化后的电气性及机械物性；

三、本实用新型的导电胶层与钢片等金属部件形成加强部件覆贴至印刷电路板上时，因具有良好的接地稳定性可实现有效屏蔽外来电磁波干扰的目的；

四、本实用新型的金属粒子包含合金导电粒子，具有极佳的抗氧化性及传导性，便于产品存储搬运，又不会影响产品物性，使产品稳定、信赖度更高；

五、本实用新型的导电胶层的厚度适宜，加之多种形状的金属导电粒子在导电胶层中的分布均匀及压合时向各方向的流动性佳，使导电胶可以在压合时恰到好处的填充接地孔，不仅提升屏蔽效果，更利于其他元件的设计和安装，以及避免安全隐患。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的试验1所采用的叠构示意图；

图3是本实用新型的试验2所采用的叠构示意图；

图中各部分的附图标记如下：

100—异形金属粒子导电胶膜；

101—导电胶层；102—离型膜层或载体膜层；

1011—金属导电粒子；1012—胶粘剂树脂层；

200—镀镍钢片；

300—软性印刷线路板；