[实用新型]一种散热好、低动态阻抗的服务器主板

说明书

技术领域

本实用新型涉及服务器主板技术领域，尤其涉及一种散热好、低动态阻抗的服务器主板。

背景技术

主板的电源传输层是整片铜，在直流负载的情况下，其阻抗并不大，但是在动态负载情况下，其阻抗就会出现变化，甚至出现偏高的情况，这种情况下，就会出现电压压降过大的情况，也会出现损耗增加。传统的服务器主板最少为8层，其中包括电源传输层，接地层和信号层。8层结构的主板层数多，成本高，而且为了实现低电源阻抗，需要外加电容，并且为了解决压降问题，需要增加电容容量和数量，从而导致成本进一步增加。

中国公开专利，公开号：CN 202563386 U，曾公开了一种刀片服务器主板，其特征在于，通过在每两个信号层之间都具有数字地层或者数字电层，减少了EMI干扰，增强了主板上电运行时的稳定性，但是这种主板设计层数较多，成本高，且不能保证低动态阻抗。

实用新型内容

本实用新型提供了一种散热好、低动态阻抗的服务器主板，具有层数少，成本低，能够在不增加电容容量和数量的情况下保证低动态阻抗等优点，另外，散热性能好，保证了相应芯片的正常工作温度，实现了对独立显卡芯片的快速维护以及无功降温。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种散热好、低动态阻抗的服务器主板，包括BMC管理卡、PCB层、中央处理器、电源电路、南桥套片组、存储模块和I/O控制器，其特征在于，还包括散热器和独立显卡芯片，所述的BMC管理卡通过自定义总线与中央处理器相连，中央处理器的一侧设有散热器，独立显卡芯片通过PCIE总线与中央处理器相连，电源电路通过内部线路为中央处理器供电，BMC管理卡通过LPC总线与南桥套片组相连，中央处理器通过FDI高速总线与南桥套片组相连，南桥套片组分别通过SATA接口和LPC接口与存储模块和I/O控制器相连。

作为本方案的优选实施例，所述的PCB层为六层结构，包含一个电源传输层，一个接地层和四个信号层。

作为本方案的优选实施例，所述的散热器上对应独立显卡芯片和中央处理器的位置设有散热鳍片。

作为本方案的优选实施例，所述的中央处理器采用申威411处理器，且设有至少两个及以上。

作为本方案的优选实施例，所述的存储模块包括SATA板载硬盘和板载电子盘。

作为本方案的优选实施例，所述的I/O控制器包括1个以太网控制器、2个SATA控制器、1个USB控制器和1个显卡控制器。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

具有层数少，成本低，能够在不增加电容容量和数量的情况下保证低动态阻抗等优点，另外，散热性能好，保证了相应芯片的正常工作温度，实现了对独立显卡芯片的快速维护以及无功降温。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例的示意图。

图1中，1、BMC管理卡，2、PCB层，3、散热器，4、独立显卡芯片，5、中央处理器，6、电源电路，7、南桥套片组，8、存储模块，9、I/O控制器。

具体实施方式

本实用新型提供了一种散热好、低动态阻抗的服务器主板，具有层数少，成本低，能够在不增加电容容量和数量的情况下保证低动态阻抗等优点，另外，散热性能好，保证了相应芯片的正常工作温度，实现了对独立显卡芯片的快速维护以及无功降温。

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。

如图1所示，一种散热好、低动态阻抗的服务器主板，包括BMC管理卡1、PCB层2、中央处理器5、电源电路6、南桥套片组7、存储模块8和I/O控制器9，还包括散热器3和独立显卡芯片4，所述的BMC管理卡1通过自定义总线与中央处理器5相连，中央处理器5的一侧设有散热器3，独立显卡芯片4通过PCIE总线与中央处理器5相连，电源电路6通过内部线路为中央处理器5供电，BMC管理卡1通过LPC总线与南桥套片组7相连，中央处理器5通过FDI高速总线与南桥套片组7相连，南桥套片组7分别SATA接口和LPC接口存储模块8和I/O控制器9相连。