[实用新型]一种散热模组及电子组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子通信领域，尤其涉及一种散热模组及电子组件。

背景技术

在互联网、大数据和云计算的时代洪流下，对海量数据的传输和处理速度、存储能力与高性能计算能力均提出了更高的要求。因此，单板密集化程度越来越高，系统越来越多CPU(centre processing unit，中央处理单元)的级联应用是大势所趋。在现有技术中，先将CPU固定到扣具之后，再将扣具固定到散热器上。此时CPU、扣具和散热器作为一个刚性整体，一起安装到单板上的相应插座内。但是CPU、扣具和散热器是一个刚性的整体，CPU无法相对散热器在水平面内浮动。当高密单板需要使用多个CPU时，在多个加工公差、位置公差等累计公差的共同作用下，不同CPU插座间的位置公差已超过了单个CPU与CPU插座之间设计的导向与容差能力，因此无法将多个CPU同时精准地安装到各自的CPU插座上。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热模组，用于在对CPU散热的同时可以满足CPU相对散热模组浮动。

本实用新型还提供一种电子组件。

第一方面，本实用新型实施例提供一种散热模组，用于对发热元件进行散热，所述散热模组包括扣具及与散热器，所述扣具包括安装板及第一卡扣件，所述安装板具有相对设置的第一表面及第二表面，所述第一表面用于安装所述发热元件，所述第一卡扣件设置于所述第二表面上，所述散热器设有第二卡扣件，所述第一卡扣件与所述第二卡扣件扣合，以将所述散热器固定在所述安装板的第二表面，所述第一卡扣件与所述第二卡扣件中至少有一个为弹性材质，所述第一卡扣件与所述第二卡扣件之间最低接触点与所述第二表面之间具有预设距离，所述最低接触点为所述第一卡扣件与所述第二卡扣件的接触点中与所述安装板的第二表面的距离最短的接触点。

其中，所述第一卡扣件包括第一卡扣柱，所述第一卡扣柱包括第一抵顶部及第一卡合部，所述第一抵顶部的底部设置于所述第二表面上，所述第一卡合部设置于所述第一抵顶部的顶部，所述第一卡合部与所述第二卡扣件卡合从而使得所述第二卡扣件与所述第一抵顶部相接触抵顶，所述最低接触点为所述第一抵顶部与所述第二卡扣件的接触点中与所述安装板的第二表面的距离最短的接触点。

其中，所述散热器包括散热基板及设置于所述散热基板上的散热元件，所述第二卡扣件为通槽，所述通槽贯穿所述散热基板的顶部及底部，所述第一卡合部卡合于所述散热基板的顶部，所述通槽的内壁具有凹部，所述凹部对应所述抵顶部的靠近底部的位置，以使所述通槽的位于凹部内的内壁与所述抵顶部之间具有缓冲空间。

其中，所述第一卡扣件还包括第二卡扣柱，所述第二卡扣柱与所述第一卡扣柱相对设置，所述第一卡扣柱与所述第二卡扣件之间的卡合作用力为第一作用力，所述第二卡扣柱与所述第二卡扣件之间的卡合作用力为第二作用力，所述第一作用力与所述第二作用力方向相反，且在一条直线上。

其中，所述第一卡扣件还包括第三卡扣柱及第四卡扣柱，所述第三卡扣柱与所述第四卡扣柱相对设置，所述第一至第四卡扣柱中相邻两个卡扣柱之间的间接相等，所述第三卡扣柱与所述第二卡扣件之间的卡合作用力为第三作用力，所述第四卡扣柱与所述第二卡扣件之间的卡合作用力为第四作用力，所述第三作用力与所述第四作用力方向相反，且在一条直线上。

其中，所述第一至第四卡扣柱与所述安装板一体成型。

其中，所述扣具还包括第三卡扣件，所述第三卡扣件设置与所述第二表面上，且与所述第一卡扣件在所述安装板上对角设置，所述散热器还包括第四卡扣件，所述第四卡扣件与所述第三卡扣件扣合，以与所述第一及第二卡扣件共同将所述散热器固定在所述安装板的第二表面，所述第三卡扣件与所述第四卡扣件中至少有一个为弹性材质，所述第三卡扣件与所述第四卡扣件之间最低接触点与所述第二表面之间具有所述预设距离，所述最低接触点为所述第三卡扣件与所述第四卡扣件的接触点中与所述安装板的第二表面的距离最短的接触点。

其中，所述散热器及所述扣具的数量为多个，一个散热器对应一个扣具形成一个散热单元，相邻两个散热单元之间通过热管进行热连接，所述热管上设置有弹性吸收组件，以吸收安装于相邻两个散热单元上的发热元件的高度公差。

其中，所述弹性吸收组件包括第一弹性吸收件及第二弹性吸收件，所述第一弹性吸收件设置于所述热管的顶部，所述第二弹性吸收件设置于所述热管的底部。

其中，所散热模组还包括一个弹性平衡件，所述弹性平衡件设置于所述扣具与所述散热器之间，用于在所述散热模组安装于与固定架后平稳发热元件与所述固定架上的插槽的插接。