[实用新型]数字式多点温度检测系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及多点温度检测技术领域，尤其涉及一种数字式多点温度检测系统。

背景技术

随着电子技术的不断发展，电子产品的种类越来越多。为了保证电子产品的正常工作，减小因散热不及时而出现的故障问题，通常采用传感器来检测电子产品中内部器件的温度。然而，现有技术中的传感器采用的是SPI四线制串行总线接口，SPI没有多器件协议，软件处理很复杂，每个从器件(即温度传感器)需要一个单独的从选择信号，总线信号数最终为n+3个，其中n为温度传感器的数量，这样就会占用MCU的多个信号接口，导致MCU的扩展性差。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种数字式多点温度检测系统，能够减少多个温度传感器接入单片机时，占用的单片机的信号接口的数量，能够提升单片机的扩展性。

为实现上述目的，本实用新型采用的一个技术方案为：提供一种数字式多点温度检测系统，所述数字式多点温度检测系统包括单片机、总线以及至少两个温度传感器；

所述单片机设有一信号接口，所述信号接口与所述总线电连接；至少两个所述温度传感器均靠近对应待测零件的位置设置，且所述温度传感器并接接入总线中；

所述温度传感器包括只读存储器、暂存器、温度传感模块以及内设有地址码的配置寄存器，所述暂存器分别与只读存储器、温度传感器以及配置存储器电连接。

优选地，所述温度传感器还包括温度报警模块，所述温度报警模块与暂存器电连接。

优选地，所述温度报警模块包括内设有最高温度阈值的第一温度触发器以及最低温度阈值的第二温度触发器。

优选地，所述温度传感器还包括校验模块，所述校验模块与所述暂存器电连接。

优选地，所述校验模块为CRC生成器，所述CRC生成器的数据位数为8位。

优选地，所述温度传感器还包括LED指示模块，所述LED指示模块与暂存器电连接。

本实用新型的技术方案包括单片机、总线以及至少两个温度传感器，该温度传感器以并接的方式接入总线，并且各自将采集的温度信号可以通过一条总线输送到单片机的信号接口，温度传感器无需单独接线至单片机而导致占用信号接口过多的问题。该温度传感器具体包括只读存储器、暂存器、温度传感模块及配置寄存器，该配置寄存器内配置有唯一的地址码，温度传感器具体工作时，温度数据及地址码在暂存器上打包上传，经只读存储器后传输至单片机，单片机解析温度打包的温度数据以及地址码，根据地址码识别对应的温度传感器，并对温度数据进行相应的处理，如此，可以大大减少多个温度传感器接入单片机时，占用的单片机的信号接口的数量，能够提升单片机的扩展性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型数字式多点温度检测系统一实施例的模块方框图；

图2为图1的温度传感器的模块方框图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

请参照图1及图2，在本实用新型实施例中，该数字式多点温度检测系统，包括单片机10、总线30以及至少两个温度传感器20；

所述单片机10设有一信号接口，所述信号接口与所述总线30电连接；至少两个所述温度传感器20均靠近对应待测零件的位置设置，且所述温度传感器20并接接入总线30中；