[实用新型]一种二极管引线框架合片装置

权利要求书

1.一种二极管引线框架合片装置，其特征在于：包括：

引线框架输送机构，输送未涂刷锡膏的引线框架；

刮胶机构（3），与引线框架输送机构相配合为引线框架涂刷锡膏；

引线框架输入机构（7），输送放有芯片的引线框架；

合片机构（6），接收引线框架输送机构和引线框架输入机构（7）输送的引线框架，并将二者在焊接模（39）上叠放，引线框架输入机构（7）输入的引线框架位于下侧。

2.根据权利要求1所述的二极管引线框架合片装置，其特征在于：所述的刮胶机构（3）连接有升降架升降气缸（19），升降架升降气缸（19）推动刮胶机构（3）升降，从而为引线框架输送机构上的引线框架涂刷锡膏。

3.根据权利要求1所述的二极管引线框架合片装置，其特征在于：所述的刮胶机构（3）上设有刮胶模（16），引线框架输送机构上设有与刮胶模（16）相配合的引线框架输送板（17），引线框架放置在引线框架输送板（17）上，刮胶机构（3）通过刮胶模（16）将锡膏涂刷在引线框架的指定位置。

4.根据权利要求3所述的二极管引线框架合片装置，其特征在于：所述的刮胶模（16）上间隔设有多个下胶孔（1601），刮胶机构（3）将锡膏由下胶孔（1601）刮下，并涂刷在引线框架的指定位置。

5.根据权利要求1所述的二极管引线框架合片装置，其特征在于：所述的刮胶机构（3）包括刮刀（15）、刮刀升降气缸（14）以及刮胶气缸，刮刀升降气缸（14）的活塞杆与刮刀（15）相连并带动刮刀（15）升降，刮胶气缸与刮刀升降气缸（14）相连，并推动刮刀（15）水平移动。

6.根据权利要求1所述的二极管引线框架合片装置，其特征在于：所述的合片机构（6）的下侧设有焊接模输送机构（9），焊接模输送机构（9）用于将焊接模（39）输送给合片机构（6），并在叠放好引线框架后将焊接模（39）送出。

7.根据权利要求1所述的二极管引线框架合片装置，其特征在于：所述的合片机构（6）包括引线框架转送机构以及引线框架翻转机构，引线框架转送机构将引线框架输入机构（7）输送的引线框架输送至焊接模（39）上，并将引线框架输送机构输送的引线框架放置在翻转机构上，引线框架翻转机构带动引线框架翻转并叠放。

8.根据权利要求1所述的二极管引线框架合片装置，其特征在于：所述的引线框架输入机构（7）包括叠放架提升机构以及引线框架推出机构（26），放有芯片的引线框架叠放在叠放架（23）上，叠放架提升机构带动叠放架（23）逐层提升，引线框架推出机构（26）设置在叠放架提升机构的一侧，并将叠放架（23）内的引线框架推出。

9.根据权利要求8所述的二极管引线框架合片装置，其特征在于：所述的叠放架（23）为两侧开口的方筒，叠放架（23）两侧对称设有用于担放引线框架的担放板，担放板间隔设置有多层。