[实用新型]抗蚀层的薄膜化装置

说明书

技术领域

本发明涉及抗蚀层的薄膜化装置。

背景技术

伴随着电器以及电子部件的小型化、轻量化、多功能化，对于电路形成用的以干膜抗蚀剂、焊料抗蚀剂为首的感光性树脂（感光性材料），为了对应印刷配线板的高密度化，要求高分辨率。借助这些感光性树脂进行的图像形成通过将感光性树脂曝光后显影而进行。

为了与印刷配线板的小型化、高功能化对应，存在感光性树脂被薄膜化的倾向。在感光性树脂中，有涂布液体而使用的类型的液状抗蚀剂和干膜类型的干膜抗蚀剂。最近，厚度为15μm以下的干膜抗蚀剂被开发，商品化也在发展。但是，这样的薄的干膜抗蚀剂与以往的厚度的抗蚀剂相比，密接性以及向凹凸的追从性变得不足，存在会发生剥离、空隙等的问题。

为了解决这些问题，提出了能一边使用厚的感光性树脂一边实现高分辨率的技术方案。例如，在借助消减法制作导电图案的方法中，公开有如下所述的导电图案的形成方法（例如，参照参考文献1），其特征在于，在绝缘层的单面或者两面上设置金属层而形成层叠基板，在该层叠基板上接合蚀刻抗蚀剂用的干膜抗蚀剂而形成抗蚀层，之后，进行抗蚀层的薄膜化工序，接着进行电路图案的曝光工序、显影工序、蚀刻工序。另外，在形成焊料抗蚀剂图案的方法中，公开有如下所述的焊料抗蚀剂图案的形成方法（例如，参照专利文献2以及专利文献3），其特征在于，在具有导电性图案的电路基板上形成由焊料抗蚀剂形成的抗蚀层，之后进行抗蚀层的薄膜化工序，接着进行图案曝光工序，再一次进行抗蚀层的薄膜化工序。

另外，在专利文献4中，公开有至少包括下述四个处理单元的抗蚀层的薄膜化装置：薄膜化处理单元，其将形成有抗蚀层的基板浸渍（浸泡，dip）在高浓度的碱性水溶液（薄膜化处理液）中，使抗蚀层的成分的胶束（micelle）暂时不溶解化，令其在处理液中不容易溶解扩散；胶束除去处理单元，借助胶束除去液喷雾将胶束一举溶解除去；水洗处理单元，将表面用水洗净；干燥处理单元，将水洗用水除去。

关于专利文献4公开的薄膜化装置的一部分，使用图13表示的概略剖视图进行说明。在薄膜化处理单元11中，从投入口7投入形成有抗蚀层的基板3。基板3被从浸泡槽的入口辊对（有时简写为“入口辊对”）4向浸泡槽2中运送，在浸泡于薄膜化处理液1中的状态下被运送至浸泡槽2内，进行抗蚀层的薄膜化处理。其后，基板3被运送至胶束除去处理单元12。在胶束除去处理单元12中，对于被胶束除去处理单元的运送辊29运送来的基板3，通过胶束除去液供给管20从胶束除去液用喷嘴21供给胶束除去液喷雾22。基板3的抗蚀层在薄膜化处理单元11内部的浸泡槽2中，借助作为高浓度的碱性水溶液的薄膜化处理液1，使抗蚀层成分的胶束相对于薄膜化处理液1暂时不溶解化。此后，借助胶束除去液喷雾22除去胶束，由此抗蚀层被薄膜化。

胶束除去液的pH比薄膜化处理液的pH更低。并且，通过使胶束除去液的pH维持在5.0~10.0的范围能够保持抗蚀层向胶束除去液的溶解扩散性为一定，稳定的连续薄膜化成为可能（例如，参照专利文献3）。但是，薄膜化处理液是高浓度的碱性水溶液，因此相对于抗蚀层表面被薄膜化处理液的液膜覆盖的状态的基板，若供给胶束除去液喷雾，则薄膜化处理液与胶束除去液混合，因此胶束除去液的pH会上升。