[实用新型]一种半导体激光器热沉固定装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于固定半导体激光器热沉的装置，属于激光器固定技术领域。

背景技术

目前在半导体激光器封装行业，半导体激光器热沉的固定为两端压片法，如结构图1所示，通过前端压片2和后端压片3直接将半导体激光器热沉压在底座1上。这种两端压片方式的弊端为当热沉两端都被压紧时，热沉的中间部分容易凸起，影响热沉整体平整度，不方便进一步的操作，而且没有限位措施，使其位置定位不准确。并且只能安装一个热沉。

中国专利文献CN102263354B公开了一种同轴激光器耦合封装器件夹具，采用锥面定位，易于自动定心，并且保证夹持器件的垂直度，提高激光器耦合焊接时的对准精度。通过旋转外部螺纹杆，可对器件进行夹紧动作。装置底部自带接线柱，可对其所夹持器件自行接通电源，其接线柱为高度可调，易于导通。

CN102169698A公开的一种激光器安装装置和使用该激光器安装装置的光拾取装置，由LD封装件和用于容纳该LD封装件的LD保持件构成，使与LD封装件的侧面抵接的LD保持件的第一内壁为倾斜面。由此，即使从容纳于LD保持件中的发光芯片射出的激光偏离光轴，通过用作为倾斜面的第一内壁校正LD封装件的朝向，从而能够向光轴侧校正激光的行进方向。

CN102290704A公开的一种半导体激光器TO封装结构及方法，该封装结构包括半导体激光器芯片，该芯片的至少一侧面经至少一过渡热沉与至少一热沉固定连接,且该芯片、过渡热沉和热沉均固定在管座上，并被封装于由该管座和一封帽围合形成的封闭腔体中。该方法为:在半导体激光器芯片的至少一侧面上固定连接至少一过渡热沉，而后将每一过渡热沉分别与一热沉固定连接,其后将该芯片、过渡热沉及热沉均固定在管座上，并在保护气氛中封盖，形成半导体激光器封装结构。采用双热沉结构，可有效增强TO封装的半导体激光器的散热能力，大幅地降低激光器有源区的节温，减小激光器的热阻，延长半导体激光器的寿命。但加工工艺复杂，设备投资高。

上述各种半导体激光器封装技术，虽然各有优点，但是定位效果有待提高，放置数量较少。

实用新型内容

本实用新型针对现有半导体激光器TO封装技术存在的不足，提供一种定位效果更好，放置数量更多的半导体激光器热沉固定装置，使其具有导位定向以及平稳放置，以提高生产效率以及实际产量，提高固晶时的合格率。

本实用新型的半导体激光器热沉固定装置，采用以下技术方案：

该热沉固定装置，包括底板，底板上设置有至少一个固定单元，固定单元包括真空吸附孔、用于热沉定位的定位销和用于压紧热沉的压片，真空吸附孔分布于底板上放置热沉的区域，定位销设置于底板上放置热沉的区域四周，压片通过螺钉连接在底板上。

所述定位销高度为0.5mm-2mm。

所述定位销至少设置于底板上放置热沉区域的四周两侧。

将热沉置于在底板上，通过定位销定位后，通过真空吸附孔对热沉底面抽真空，使热沉底面平整地贴合在底板上，然后通过压片将热沉压紧固定。

本实用新型固定热沉时，先通过真空吸附使其贴合在底板上，能够保证热沉各点固定后平整，位置定位及稳固性好，不易偏移，使得在生产加工过程中大大降低了故障发生率，在固晶过程中大幅度提高了生产效率，保证了产品的一致性。

附图说明

图1是现有半导体激光器热沉固定示意图。

图2是本实用新型半导体激光器热沉固定装置的结构示意图

图中，1、底座，2、前端压片，3、后端压片，4、真空吸附孔，5、底板，6、定位销，7、压片，8、螺钉。

具体实施方式

本实用新型的半导体激光器热沉固定装置，如图2所示，包括底板5，底板5上分布有多个固定单元(图2中设置有两个)，每个固定单元固定一个半导体激光器热沉。每个固定单元包括真空吸附孔4、定位销6和压片7，真空吸附孔4和定位销6设置于底板5上。真空吸附孔4分布于底板5上放置热沉的区域。定位销6用于使热沉在底板1上定位，至少在底板1上放置热沉区域的两侧设置定位销6。压片7通过螺钉8连接在底板1上，每一个固定单元可设置两个压片7。

真空吸附孔4的位置及尺寸可根据不同热沉的需要进行相应的调整，以保证其在夹紧过程中的配合。

热沉在底板5上定位后，通过真空吸附孔4对热沉底面抽真空，使热沉底面平整地贴合在底板5上。然后通过螺钉8穿过压片7拧在底板5上的螺纹孔中，将热沉固定住。

上述装置具有以下特点：