[实用新型]一种球形对接结构的电子芯片封装体有效
| 申请号： | 201621093724.6 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN206250173U | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 张华;王楠;张绳;阎毓杰;陈佳 | 申请（专利权）人： | 中国船舶重工集团公司第七一九研究所 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/08 |
| 代理公司： | 北京理工大学专利中心11120 | 代理人： | 仇蕾安,郭德忠 |
| 地址： | 430064 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 球形 对接 结构 电子 芯片 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种球形对接结构的电子芯片封装体，其特征在于，该封装体包括该封装体包括盖板和盒体，外围设备为电子芯片；
所述盖板是具有一定厚度的圆形结构，该圆形结构的一侧的表面上有圆柱形的凸起结构，凸起结构与圆形结构相接处的表面上分布有环形焊道；
所述盒体为一端开放一端封闭的空心圆柱体结构，开放端具有与盖板环形焊道对应的球形焊接结构；封闭端的外侧端面为圆锥形面；
盖板通过凸起结构与盒体的开放端配合装配在一起，球形焊接结构的前端插入盖板上的环形焊道中，盖板和盒体焊接成一体，电子芯片被封装在盒体内部。
2.如权利要求1所述的球形对接结构的电子芯片封装体，其特征在于，所述盒体的球形焊接结构为球形横截面，球形截面的外径位于中性面上，球形内部为与盒体内腔共形的孔道；中性面为与外径同心的半径为内径、外径平均值的圆柱面。
3.如权利要求2所述的球形对接结构的电子芯片封装体，其特征在于，所述盒体和盖板焊接后的封闭空腔内填充有填料函。
4.如权利要求3所述的球形对接结构的电子芯片封装体，其特征在于，所述环形焊道的宽度和深度分别为0.2和0.4mm，所述球形焊接结构的高度为1.14mm。
5.如权利要求4所述的球形对接结构的电子芯片封装体，所述盒体封闭端圆锥面的圆锥角为2°。
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