[实用新型]下分离机构及编带机

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件生产领域，特别涉及一种半导体器件生产的下分离机构及带有该下分离机构的编带机。

背景技术

编带机被广泛应用于IC及二、三极管等半导体器件行业的编带封装，目前产品下分离机构大部分运行过程中都使用普通气动系统来分离，分离效果不佳，速度赶不上使用者的要求。因而，存在着生产速度和成本高的问题，影响了生产效率和稳定性。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种稳定性好且效率高的下分离机构。

还有必要提供一种带有该下分离机构的编带机。

一种下分离机构包括安装座、支撑于所述安装座上的进料连接座、支撑于所述进料连接座相对所述安装座另一端的进料底板、分离针、伸缩机构以及两块挡板；所述进料底板上开设有进针孔，所述伸缩机构设置于所述安装座上，所述分离针的一端与所述伸缩机构连接，所述分离针的另一端在所述伸缩机构带动下可伸缩地穿设于所述进针孔内；两块所述挡板设置于所述进料底板上且两者之间距离可调节地位于所述进针孔相对的两侧。

在其中一个实施例中，所述安装座包括下安装板和相对支撑于所述下安装板上并与所述下安装板保持一定间隔的上安装板，所述伸缩机构包括电磁铁以及弹性件；所述上安装板设置于所述下安装板与所述进料连接座之间，所述弹性件沿伸缩方向设置于所述下安装板上，所述电磁铁设置于所述上安装板上并可与所述弹性件配合相对所述上安装板在上推位置和下移位置之间移动，所述分离针的一端与所述电磁铁远离所述弹性件的一端固定并在所述电磁铁处于所述上推位置时伸出所述进针孔外，且还在所述电磁铁处于下移位置时隐藏于所述进针孔内。

在其中一个实施例中，所述伸缩机构包括上感应件、下感应件以及下感应件安装座，所述上感应件设置于所述上安装板的上方并与所述上推位置对应，所述下感应件安装座固定于所述电磁铁面向所述弹性件的表面，所述下感应件固定于所述下感应件安装座上与所述弹性件抵接，以与所述下移位置对应。

在其中一个实施例中，所述上安装板上沿竖直方向开设有收容孔，所述下安装板与所述收容孔对应位置开设有盲孔，所述下感应件安装座可移动地收容于所述收容孔内，所述下感应件固定设置于所述下感应件安装座相对所述电磁铁的另一端；所述弹性件的一端抵接于所述盲孔内，所述弹性件的另一端与所述下感应件抵接。

在其中一个实施例中，所述进料连接座沿所述上安装板延长方向可滑动设置，所述下分离机构还包括抵挡于所述进料连接座一侧的定位挡片。

在其中一个实施例中，所述下分离机构包括感应器，所述感应器设置于所述进针孔的一侧，用于检测是否存在物料。

在其中一个实施例中，所述感应器为光纤感应器。

在其中一个实施例中，所述下分离机构包括第一接头，所述进料底板上开设有连接所述进针孔与所述第一接头之间的吸料通道，用于吸取已分离物料。

在其中一个实施例中，所述下分离机构包括第二接头，所述第二接头与所述进针孔对应，用于吹走已分离的不合格物料。

一种编带机包括所述的下分离机构。

本实用新型下分离机构中当物料由进入进料底板上时，可移动地抵挡于相对两块挡板之间的间距内，并在两块挡板引导下向进针孔移动，以保证入料的稳定性。此外，采用分离针与伸缩机构的配合，实现对物料的自动分离，有利于提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例中下分离机构的结构示意图；

图2为图1所示下分离机构的分解示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。