[实用新型]日光灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种日光灯。

背景技术

传统日光灯包括基座，基座上设置有发光芯片，基座上罩有透明灯罩。但是这种日光灯的结构相对复杂，而且各部件的加工和安装成本相对较高。

实用新型内容

鉴于已有技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、制造方便且成本更低的日光灯。

为此，本实用新型的技术方案是：日光灯，包括壳体，壳体内设置有发光芯片，其特征是：所述壳体包括铝基板和灯罩，所述发光芯片设置于铝基板上，灯罩上带有与所述铝基板尺寸匹配的台阶面，所述铝基板固定在台阶面处，所述灯罩的侧端开设有接线孔，导线从接线孔进入且与发光芯片导接。

本实用新型提供的投光灯具有以下优点：

1、省去底壳后节省了材料和制造成本；

2、整个日光灯的灯罩和铝基板基本为一体结构，有利于提升产品结构的牢固性；

3、整个日光灯安装在屋顶后只看到灯罩部分，更加简约美观。

附图说明

图1为本实用新型提供的日光灯的灯罩背面结构示意图。

图2为本实用新型提供的日光灯的铝基板外侧面的结构示意图。

图3为本实用新型提供的日光灯的侧面结构示意图。

具体实施方式

参照图1、图2、图3所示，本实用新型提供的日光灯，包括壳体，壳体内设置有发光芯片，所述壳体包括铝基板1和灯罩2，所述发光芯片设置于铝基板1上，灯罩2上带有与所述铝基板1尺寸匹配的台阶面3，所述铝基板1固定在台阶面3处，所述灯罩2的侧端开设有接线孔4，导线从接线孔4进入且与发光芯片导接。

参照图1、图2所示，在上述实施例中，所述铝基板1上开设有连接孔5，所述灯罩2的台阶面3上对应所述连接孔5带有凸起6，所述铝基板1与灯罩2的台阶面3胶粘固定，所述台阶面3上的凸起6卡入所述铝基板1上的连接孔5。该结构可提升两者结合的牢固度。

参照图1、图2所示，在上述实施例中，所述铝基板1上开设有连接孔5，所述灯罩2的台阶面3上对应所述连接孔5带有凸起6，所述铝基板1与灯罩2的台阶面3超声波焊连接，所述台阶面3上的凸起6卡入所述铝基板1上的连接孔5。