[实用新型]投光灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种投光灯。

背景技术

投光灯包括底壳、上盖和发光芯片等，铝基板设置于底壳上，发光芯片设置于铝基板上。这种结构的投光灯结构相对复杂，材料和制造成本较高。

实用新型内容

鉴于已有技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、制造方便且成本更低的投光灯。

为此，本实用新型的技术方案是：投光灯，包括壳体和发光芯片，其特征是，所述壳体包括上盖，所述上盖包括反光部和透光槽，透光槽处设置有透光板，所述反光部具有反光表层且呈四周向内收的斜面分布，所述透光槽处于反光部的最低处且正对发光芯片。

本实用新型提供的投光灯具有以下优点：

1、上盖结构兼具反光和上盖功能，有利于产品的结构简单化和成本降低；

2、透光槽处于最低处且配置透光板的结构有利于减少上盖的透光板面积降低成本的同时，还使整个投光灯的结构更加新颖、美观。

附图说明

图1为本实用新型提供的投光灯的结构示意图。

图2为图1的G-G结构剖视示意图。

具体实施方式

参照图1、图2所示，本实用新型提供的投光灯，包括壳体1和发光芯片2，所述壳体1包括上盖3，所述上盖3包括反光部31和透光槽32，透光槽32处设置有透光板4，所述反光部31具有反光表层且呈四周向内收的斜面分布，所述透光槽32处于反光部的最低处且正对发光芯片2。

参照图2所示，在上述实施例的基础上，为了方便进一步聚拢光线，所述透光槽32下侧的上盖3上带有下沿5，所述发光芯片2配置有挡光围板6，挡光围板6与下沿5扣接，所述挡光围板6正对发光芯片2以聚拢光线。

参照图2所示，在上述实施例的基础上，为了进一步简化投光灯，所述挡光围板6具有向下放大的喇叭口形状，所述壳体1由铝基板7和上盖3构成，上盖3固定于铝基板7上，所述发光芯片2设置于铝基板7上。铝基板7直接作为底壳后，减少了底壳部件，可降低材料和制造成本。

参照图2所示，在上述实施例的基础上，为了更好地装饰上盖3，上盖3包括上盖主体33和装饰条34，上盖主体33上开设有装饰条安装槽35，所述装饰条34卡设于装饰条安装槽35中。装饰条34可以根据需要进行颜色搭配，对整个上盖3进行装饰，可在不大幅度提高成本的前提下实现更换装饰的效果。

参照图2所示，在上述实施例的基础上，为了进一步简化和美观化投光灯，所述壳体1还包括铝基板7，所述发光芯片2设置于铝基板7上，所述上盖3固定于铝基板7上形成壳体，所述铝基板7呈平板状，所述上盖3与铝基板7的形状适配且上表面呈平面分布。