[实用新型]耳机头

权利要求书

1.一种耳机头，包括扣合固定在一起的上壳体和下壳体，其特征在于：

所述上壳体的边缘设有上凸出连接部，所述上凸出连接部的外侧为上台阶沿；在所述上壳体上开设有上连接器固定部；所述上壳体的外侧设有装饰片安装部；

所述下壳体上设有可放置所述发声单元的下容腔、置于使用者耳窝内的传声柱和下连接器固定部，所述下容腔中固定有发声单元安装台，在所述下壳体的外侧与所述发声单元安装台相对应的位置设有凸出的所述传声柱，所述传声柱中开设有传声孔，在所述传声柱的一侧设有气流排气孔；在所述下壳体的侧边设有下台阶沿，所述下台阶沿的内侧设有下凹进连接部，所述下凸出连接部与所述下凹进连接部相扣合固定；

所述上壳体和所述下壳体的内表面均设有涂层。

2.根据权利要求1所述的耳机头，其特征在于：所述上壳体和下壳体的厚度为1.0-2.0mm 。

3.根据权利要求1所述的耳机头，其特征在于：所述涂层的厚度为0.01-0.1mm。

4.根据权利要求1所述的耳机头，其特征在于：在所述下台阶沿的内侧上固定有若干定位柱。

5.根据权利要求1所述的耳机头，其特征在于：所述定位柱的数量为四个。

6.根据权利要求1所述的耳机头，其特征在于：所述下容腔内设有耳机型号标识。

7.根据权利要求1所述的耳机头，其特征在于：所述涂层为喷漆层。

8.根据权利要求1所述的耳机头，其特征在于：所述涂层为镀层。

9.根据权利要求1-8任一项所述的耳机头，其特征在于：所述上壳体和所述下壳体由聚碳酸酯材料注塑加工成型，所述上壳体和下壳体采用超声波焊接设备进行熔接。