[实用新型]金属掩模

说明书

技术领域

本实用新型涉及钎焊膏印刷用的金属掩模。

背景技术

伴随近年电子设备的小型化，内置于设备的电子部件的小型化也不断发展。

例如，在端子数多的集成电路(以下记载为IC)中，通过减小端子间隔以及端子宽度来实现小型化。这样的电子部件向基板的安装，一般使用基于回流焊法的锡焊。在回流焊法中，经由金属掩模将钎焊膏印刷于基板并在该基板配置电子部件之后，在回焊炉对焊料进行加热熔融而接合。

在端子间隔以及端子宽度小的电子部件中，若印刷于基板的钎焊膏的量过多，则存在端子间因焊料而连接的情况。在该情况下，需要减小金属掩模的孔部的直径并且使掩模厚度减薄，来调节印刷后的钎焊膏的量。但是若使金属掩模的孔部的直径过小，则钎焊膏难以通过，从而存在钎焊膏未充分附着于基板电极的可能性。

因此，例如在专利文献1记载的金属掩模中，将供钎焊膏通过的孔部形成为由筒状孔部、漏斗状孔部以及倒漏斗状孔部构成的形状。在此，筒状孔部是与掩模厚度方向垂直地形成的孔部。漏斗状孔部是与筒状孔部的一端连通且直径向金属掩模的刮板面侧扩径的锥状的孔部。倒漏斗状孔部是与筒状孔部的另一端连通且直径向金属掩模的印刷面侧扩径的锥状的孔部。

通过在刮板面载置钎焊膏并移动刮板，从而钎焊膏容易被引入扩径的漏斗状孔部。由于筒状孔部是与掩模厚度方向垂直的孔部，因此从漏斗状孔部到达筒状孔部的钎焊膏，保持原样地被施加刮板的压入压而朝向倒漏斗状孔部被压出。之后钎焊膏通过向印刷面侧扩径的倒漏斗状孔部而印刷于基板。

专利文献1：日本特开平5-112082号公报

另一方面，在实际的电子部件安装基板中，除了端子间隔为0.65mm以下的窄间距IC或者窄间距连接器，外形尺寸为0.6mm(长边)×0.3mm(短边)以下的窄间距部件等之外，也混装有端子间隔宽的IC或者电容器等的情况较多。在该情况下，若与端子间隔窄的部件匹配而使掩模厚度较薄，则经由金属掩模附着于基板的钎焊膏的印刷厚度变薄，因此能够防止相邻的端子间因焊料而连接从而短路的情况。

然而，在端子间隔宽的部件中，存在经由上述金属掩模而附着于基板的钎焊膏的印刷厚度过薄而引起接合不良的可能性。

特别是由于大型的电子部件中弯曲量也增大，因此附着于基板的钎焊膏的量过小。在该情况下，必须确认钎焊膏的印刷厚度是否适当，若不适当则必须变更为弯曲量小的部件。

另外，即使使用专利文献1记载的金属掩模，在使掩模厚度较薄的情况下，经由金属掩模附着在基板上的全部钎焊膏的印刷厚度变薄。

因此，端子间隔宽的部件的钎焊接合难以得到足够的钎焊膏的印刷厚度。

另外，若使专利文献1记载的金属掩模的掩模厚度与端子间隔宽的部件匹配而较厚，则即使是与端子间隔窄的部件的钎焊接合对应的小径的孔部，也能够使钎焊膏附着于基板的电极。

然而，在专利文献1记载的金属掩模中，未设想混装有端子间隔宽的部件与端子间隔窄的部件的基板。因此由于端子间隔窄的部件的钎焊接合，因而存在钎焊膏的印刷厚度过厚而使得相邻的端子间因焊料而连接从而短路的可能性。

实用新型内容

本实用新型是为了解决上述课题所做出的，目的在于得到即使是使端子间隔宽的部件与端子间隔窄的部件混装的基板，也能够提高安装的可靠性的金属掩模。

本实用新型的金属掩模，具有可得到适于端子间隔宽的部件钎焊接合的钎焊膏印刷厚度的掩模厚度，

所述金属掩模具备：

第一孔部，其以与将所述端子间隔宽的部件钎焊接合的基板的电极对应的直径，与掩模厚度方向垂直地从刮板面侧向印刷面侧贯通；以及

第二孔部，其具有：小径孔部，该小径孔部以与将端子间隔窄的部件钎焊接合的基板的电极对应的直径和可得到适于所述端子间隔窄的部件钎焊接合的钎焊膏印刷厚度的深度，与掩模厚度方向垂直地形成并在所述印刷面侧开口；大径孔部，该大径孔部与所述小径孔部的所述刮板面侧连通，并以比所述小径孔部的直径大的直径在所述刮板面侧开口。

另外，所述大径孔部是从所述小径孔部向所述刮板面侧扩径为锥状的孔部。

另外，所述大径孔部是从所述刮板面侧的开口且与掩模厚度方向垂直地形成的孔部。

另外，所述第一孔部的所述刮板面侧的开口周缘扩径为锥状。

本实用新型的金属掩模，具有可得到适于端子间隔宽的部件钎焊接合的钎焊膏印刷厚度的掩模厚度，

所述金属掩模具备：

第一孔部，其以与将所述端子间隔宽的部件钎焊接合的基板的电极对应的直径，与掩模厚度方向垂直地从刮板面侧向印刷面侧贯通；以及