[实用新型]空腔式柔性电路板结构有效
| 申请号： | 201621071979.2 | 申请日： | 2016-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN206164989U | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 马卓;陈强;李星;李飞雄;朱远联;刘洋洋 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京金蓄专利代理有限公司11544 | 代理人： | 赵敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 空腔 柔性 电路板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种空腔式柔性电路板结构，其特征在于，包括由上至下依次设置的第一柔性基材层(1)、第一柔性铜层(2)、粘结层(3)、第二柔性铜层(4)和第二柔性基材层(5)，其中，所述粘结层(3)上开设有一个通孔(6)，位于所述通孔(6)上侧的所述第一柔性铜层(2)区域形成第一开关触点，位于所述通孔(6)下侧的所述第二柔性铜层(4)区域形成与所述第一开关触点配合的第二开关触点。
2.根据权利要求1所述的空腔式柔性电路板结构，其特征在于，所述粘结层(3)为AD胶层。
3.根据权利要求1所述的空腔式柔性电路板结构，其特征在于，所述通孔(6)呈圆形。
4.根据权利要求3所述的空腔式柔性电路板结构，其特征在于，所述通孔(6)的直径小于1厘米。
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