[实用新型]75°高光倒角刀

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种倒角刀，特指加工一种75°高光倒角刀，属于切削工具技术领域。

背景技术

智能手机是指像个人电脑一样，具有独立的操作系统，独立的运行空间，可以由用户自行安装软件、游戏、导航等第三方服务商提供的程序，并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入手机类型的总称。智能手机的使用范围已经布满全世界，在人们的日常生活和工作中智能手机是不可缺少的用具。

然而智能手机指纹锁圈需要达到镜面效果，需要一次性加工达到，不附加其他任何辅助工序就可以满足要求。现有技术加工不锈钢高光时容易产生振纹，毛刺，线纹，光泽度低，成品率不高，导致需要增加后不工序来处理上述问题，从而生产效率低，质量差。因此，需要开发出新型的高光倒角刀。

实用新型内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种75°高光倒角刀，加工不锈钢手机指纹锁圈不会产生振纹，毛刺，线纹，光泽度高，成品率高，生产效率高，所生产的手机指纹锁圈质量高。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种75°高光倒角刀，包括刀体。

刀体上设置有缺槽、主切削刃、避空槽、负剪刃和排屑槽，缺槽和主切削刃均设置在刀体的前端，避空槽设置在刀体的前端，排屑槽设置在刀体的前端，并且主切削刃与避空槽相对设置，缺槽和排屑槽设置在主切削刃与避空槽，并且缺槽位于靠近主切削刃的一侧，排屑槽位于靠近主切削刃的一侧，负剪刃设置在避空槽的左侧，刀体的总长L1为50±10mm，刀体上设置的缺槽的槽长L2为8.0mm，主切削刃的刃宽L3为2.3+0.05+0.02mm，避空槽的深度L4为0.69±0.02mm，避空槽与刀体的中心线的距离L5为2.10-0.1mm，主切削刃的角度A1为74.744°±0.1°，负剪刃的负剪切角A2为4°，避空槽的避空角度A3为16°，刀体的材料采用钨钴类硬质合金。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型75°高光倒角刀所述的刀体的直径D1为120-0.005mm。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型75°高光倒角刀所述的刀体的各参数采用树脂金刚石砂轮磨削而成。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型75°高光倒角刀所述的刀体端部的芯径D2为3+0.5 0mm。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型方案的75°高光倒角刀，加工不锈钢手机指纹锁圈不会产生振纹，毛刺，线纹，光泽度高，成品率高，生产效率高，所生产的手机指纹锁圈质量高。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

附图1为本实用新型75°高光倒角刀的主视图。

附图2为本实用新型75°高光倒角刀的俯视图。

附图3为本实用新型75°高光倒角刀的左视图。

附图4为本实用新型75°高光倒角刀的立体图。

其中：缺槽1、主切削刃2、避空槽3、负剪刃4、排屑槽5。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

如附图1、2、3和4所示的本实用新型所述的一种75°高光倒角刀，包括：刀体。

刀体上设置有缺槽1、主切削刃2、避空槽3、负剪刃4和排屑槽5，缺槽1和主切削刃2均设置在刀体的前端，避空槽3设置在刀体的前端，排屑槽5设置在刀体的前端，并且主切削刃2与避空槽3相对设置，缺槽1和排屑槽5设置在主切削刃2与避空槽3，并且缺槽1位于靠近主切削刃2的一侧，排屑槽5位于靠近主切削刃2的一侧，负剪刃4设置在避空槽3的左侧。

刀体的总长L1为50±10mm，刀体上设置的缺槽1的槽长L2为8.0mm，主切削刃2的刃宽L3为2.3+0.05+0.02mm，避空槽3的深度L4为0.69±0.02mm，避空槽3与刀体的中心线的距离L5为2.10-0.1mm，主切削刃2的角度A1为74.744°±0.1°，负剪刃4的负剪切角A2为4°，避空槽3的避空角度A3为16°，刀体的材料采用钨钴类硬质合金。

所述的刀体的直径D1为120-0.005mm。

所述的刀体的各参数采用树脂金刚石砂轮磨削而成。

所述的刀体端部的芯径D2为3+0.5 0mm。