[实用新型]一种转盘式封测设备的大转盘有效
| 申请号： | 201621048320.5 | 申请日： | 2016-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN206134654U | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 张巍巍 | 申请（专利权）人： | 江苏格朗瑞科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 转盘 式封测 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种转盘式封测设备的大转盘，其特征在于，所述大转盘上对应光检工位具有光检显示器，所述光检显示器安装在摆臂上，所述摆臂通过转轴安装在所述大转盘对应的所述光检工位上；
以所述摆臂的轴心为中心，在所述摆臂的两侧设置有两个定位挡块，两个所述定位挡块与所述轴心的间距相等，所述摆臂具有凸起，所述轴心与凸起端面的间距大于等于所述定位挡块与轴心的间距。
2.根据权利要求1所述的转盘式封测设备的大转盘，其特征在于，所述摆臂的凸起以所述轴心为原点转动时，其在两个所述定位挡块之间的转动角度为100-200°。
3.根据权利要求2所述的转盘式封测设备的大转盘，其特征在于，所述摆臂的凸起在两个所述定位挡块之间的转动角度为180°。
4.根据权利要求1-3任一项所述的转盘式封测设备的大转盘，其特征在于，所述摆臂的凸起两侧接触所述定位挡块的部位具有缓冲垫。
5.根据权利要求4所述的转盘式封测设备的大转盘，其特征在于，所述缓冲垫内设置有接触传感器。
6.根据权利要求1-3任一项所述的转盘式封测设备的大转盘，其特征在于，所述摆臂由电机驱动旋转，所述摆臂与电机之间通过360等分啮合齿轮连接。
7.根据权利要求6所述的转盘式封测设备的大转盘，其特征在于，所述摆臂的凸起端面具有径向的指针，所述光检工位上设置有对应所述指针的360等分刻度圈。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
