[实用新型]一种电脑CPU芯片冷却装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电脑CPU芯片冷却装置。

背景技术

计算机系统的CPU是计算机的核心部件，CPU在运行过程中大部分能量是以热的形式释放，导致CPU温度升高，由于高温状态下电子迁移率增大，使高温环境下CPU系统的运算稳定性降低，因此CPU芯片的冷却系统对计算机运算系统的稳定性有至关重要的作用。

个人计算机或大型运算系统的CPU冷却系统是一个固定在CPU背面的风扇，通过有叶风扇的作用引起的空气流动带走CPU运行过程中产生的热量；但是风扇在作用过程中往往容易受到空气中灰尘的影响，空气的强制对流传热作用减弱，同时由于基座表面为平面，空气灰尘扩散进入风扇固定系统的缝隙中，降低了热传递作用，从而使CPU的温度升高，电脑产生蓝屏、运行缓慢甚至死机等现象，严重影响了电脑的处理速度。专利CN201610038197.7公开了一种集成热管的CPU冷却系统，采用U型热管连接平行散热翅片在错流空气流的作用下强制散热；但是采用U型热管系统结构复杂，传热面积小。

为解决上述问题，有必要设计一种新的电脑CPU芯片冷却装置。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种电脑CPU芯片冷却装置，结构简单，散热效果好。

本实用新型的技术方案为：

一种电脑CPU芯片冷却装置，包括带空腔的基座、热管、散热翅片、真空吸盘和风扇；

所述基座的上表面设有多根热管；多根热管垂直于基座的上表面设置；

所述基座和热管内部均为真空，并且相互连通；基座和热管内部封装有导热工质；

每一根热管的上均设置有散热翅片；

所述散热翅片的上方安装有风扇；

所述基座的下表面为向外凸出的曲面；所述基座的下表面通过卡头压紧在CPU芯片的背面；

所述基座与CPU芯片外还设置有真空吸盘，用于防止灰尘进入基座的下表面与CPU芯片的背面之间的缝隙。

每一根热管的两侧均设置有散热翅片；设置于不同热管上的多组散热翅片由内而外排列成多个同心圆环；同一圆环上，设置于不同热管上的相邻两组散热翅片间留有间隙；

所述风扇安装于多组散热翅片的中心上方。

所述风扇为无叶风扇，调节风扇的转动角度，使风扇产生沿散热翅片环形方向向外的强风。

所述基座的下表面为中心拱度为+20μm的曲面。

所述热管的内径为6mm。

所述真空吸盘为Y型橡胶真空吸盘；Y型橡胶真空吸盘的上下端截面均呈Y形，上端吸附在基座的外表面；下端吸附在CPU芯片上表面。

所述基座和热管内部封装的导热工质的启动温度为30℃。

有益效果：

本实用新型采用真空热管技术和凸面结构提高基座和CPU背面接触的紧密度，从而提高CPU芯片热传递速度；通过真空吸盘防止灰尘进入基座和CPU连接面，从而提高CPU散热效率和寿命；通过无叶风扇的角度调节和环形排列的散热翅片，强化散热效果。

基座和热管的材质为不锈钢或紫铜，在与CPU芯片相当尺寸的中空紫铜基座上表面焊接内径为6mm的铜管，铜管长度根据机箱结构确定并带导流散热翅片，紫铜管内抽真空，并封装导热工质，导热工质的启动温度为30℃(导热工质的启动温度是指在真空状态下导热工质变成气态的温度)；紫铜基座表面光洁，并加工成中心拱度为+20μm的曲面，有利于基座和CPU表面接触紧密，增加热传递效果。基座边沿安装Y型橡胶真空吸盘，防止粉尘进入基座的下表面与CPU芯片的背面之间的缝隙。本实用新型安装时，用卡头将基座压紧在CPU背面，并用真空吸盘密封，然后在散热翅片顶部中心安装无叶风扇，通过涡流提高散热器内空气的强制对流效果，加速热管的热交换能力。

附图说明

图1为本实用新型装配示意图；

图2为本实用新型正视图及基座底面结构图；

图3为基座俯视图；

附图标记说明：

1、CPU芯片，2、基座，3、真空吸盘，4、热管，5、散热翅片，6、风扇。

具体实施方式

如图1～3所示，本实用新型公开了一种电脑CPU芯片冷却装置，包括带空腔的基座2、热管4、散热翅片5、风扇6和真空吸盘3；所述基座2的上表面设有多根热管4；多根热管4垂直于基座2的上表面设置；

所述基座和热管内部均为真空，并且相互连通；基座和热管内部封装有导热工质；导热工质的启动温度为30℃；