[实用新型]液态金属电路的转接装置有效

专利信息
申请号: 201621033562.7 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN206163721U 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 罗洋;于洋;刘静 申请(专利权)人: 北京梦之墨科技有限公司
主分类号: H01R3/08 分类号: H01R3/08
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司11002 代理人: 李相雨
地址: 100086 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 液态 金属 电路 转接 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电路转接技术领域,尤其是涉及一种液态金属电路的转接装置。

背景技术

电气接头在工业生产中应用非常广泛,现行通用电气接头主要特点是通过工业组织的标准化、流程化以及集成化,通过规模效应降低成本。这也存在一些应用上的局限,使得工程师在产品设计时必须要熟知现行的工业标准件,如果需要定制接头就会成本大幅度增加,尤其是在产品测试成型阶段。

液态金属印刷电路有着广泛的应用前景,但是尚无专门为其设计的标准化转接装置。由于液态金属导线在室温下多呈现液态,无法进行焊接,而一般的接触方式也存在浸润性差和金属散逸等问题。这就使得现有的接头及其连接方式都不能够很好的保证与液态金属电路的电气连通和结构强度,也限制了液态金属电路批量化制造的效率。

实用新型内容

针对以上缺陷,本实用新型提供一种液态金属电路的转接装置,便于液态金属电路与其他电路或装置的连接。

本实用新型提供的液态金属电路的转接装置包括导电接头和转接电路,所述导电接头包括第一端和第二端,所述第一端与所述液态金属电路电性连接,所述第二端与所述转接电路电性连接。

可选的,所述第一端为尖锐结构,所述液态金属电路包括上基底、下基底及封装在上基底和下基底之间的液态金属走线,所述尖锐结构通过刺穿所述上基底或所述下基底的方式与所述液态金属走线连接。

可选的,所述第一端为尖锐结构,所述液态金属电路包括上基底、下基底及封装在上基底和下基底之间的液态金属走线,所述液态金属电路具有暴露液态金属走线的横切面,所述尖锐结构通过插入所述横切面所暴露的液态金属走线内的方式与所述液态金属走线连接。

可选的,所述第一端为台阶式连接头,所述液态金属电路包括上基底、下基底及封装在上基底和下基底之间的液态金属走线,所述台阶式连接头通过埋设在所述上基底之下的方式与所述液态金属走线连接。

可选的,所述台阶式连接头与所述液态金属走线的接触面为不平整面。

可选的,所述液态金属电路包括上基底、下基底及封装在所述上基底和所述下基底之间的液态金属走线,所述上基底具有镂空结构,所述下基底和所述液态金属走线之间与所述上基底的镂空位置对应的位置处设置有磁性结构;所述第一端为与所述磁性结构相吸附的材料制成,且在镂空位置吸附在所述液态金属走线上。

可选的,所述第二端通过压接抱合的方式与导线连接,所述导线连接所述转接电路。

可选的,所述第一端和所述第二端为多个,且数量相同。

本实用新型提供的液态金属电路的转接装置,包括导电接头和转接电路,其中导电接头的一端与液态金属电路连接,另一端与转接电路连接,从而解决液态金属电路领域的接头使用难题,拓展了液态金属印刷电路的应用领域。而且,连接方式简单,还具有一定程度的扩展定制特点。同时,本实用新型提供的转接装置还具有通用性、便利性和结构稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些图获得其他的附图。

图1示出了本实用新型一实施例中导电接头与液态金属电路的连接示意图;

图2示出了图1的剖视图;

图3示出了本实施例一实施例中导电接头与液态金属电路的连接示意图;

图4示出了图3的剖视图;

图5示出了本实施例一实施例中导电接头与液态金属电路的连接示意图;

图6示出了图5的剖视图;

图7示出了本实施例一实施例中电接头与液态金属电路的连接示意图;

图8示出了图7的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本公开实施例中的附图,对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。

第一方面,本实用新型提供一种液态金属电路的转接装置,该装置包括导电接头和转接电路,所述导电接头包括第一端和第二端,所述第一端与所述液态金属电路电性连接,所述第二端与所述转接电路电性连接。

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