[实用新型]相变抑制传热板

说明书

技术领域

本实用新型属于相变抑制传热领域，特别是涉及一种相变抑制传热板。

背景技术

相变抑制(PCI)传热技术，是一种通过控制密闭体系中传热介质微结构状态而实现高效传热的技术。具有高传热速率和高热流密度。可广泛应用于航空航天、电力电子、通讯、计算机、高铁、电动汽车、太阳能和风电等行业。

目前，单面胀相变抑制传热板或双面胀相变抑制传热板均为两层结构，包括第一板材及第二板材，所述第一板材及所述第二板材之间形成有热超导管路。应用于要求较高热流密度时，比如CPU处理器用传热板，为增加相变抑制传热板的热流密度，相变抑制传热板需与散热翅片组配合使用，散热翅片通过焊接工艺焊接到所述相变抑制传热板的表面。散热翅片组与相变抑制传热板配合使用存在工艺较为复杂、成本较高、热阻损耗大等问题。限制了相变抑制散热板在很多领域产品上的应用。因此迫切需要开发一种低成本的相变抑制传热板。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种相变抑制传热板，用于解决现有技术中为了增强热流密度，相变抑制传热板需与散热翅片组配合使用而导致的工艺复杂、成本较高、热阻损耗大等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种相变抑制传热板，所述相变抑制传热板内形成有具有特定形状的热超导管路及具有特定形状的强制散热通道；其中，所述热超导管路为封闭管路，所述热超导管路内填充有传热工质；所述强制散热通道位于所述热超导管路一侧。

作为本实用新型的相变抑制传热板的一种优选方案，所述相变抑制传热板为复合板式结构，所述热超导管路及所述强制散热通道均通过吹胀工艺形成。

作为本实用新型的相变抑制传热板的一种优选方案，所述相变抑制传热板包括第一板材、第二板材及第三板材；所述第一板材、所述第二板材及所述第三板材依次叠置，所述第一板材及所述第三板材分别位于所述第二板材的两侧，并与所述第二板材通过辊压工艺复合在一起；

所述热超导管路位于所述第一板材及所述第二板材之间，所述第一板材的外表面为平面，所述第二板材表面形成有与所述热超导管路相对应的第一凸起结构；

所述强制散热通道位于所述第二板材与所述第三板材之间，所述第三板材表面形成有与所述强制散热通道相对应的第二凸起结构。

作为本实用新型的相变抑制传热板的一种优选方案，所述相变抑制传热板包括第一板材、第二板材及第三板材；所述第二板材及所述第三板材分别位于所述第一板材的两侧，并与所述第一板材通过辊压工艺复合在一起；

所述热超导管路位于所述第一板材及所述第二板材之间，所述第二板材表面形成有与所述热超导管路相对应的第一凸起结构；

所述强制散热通道位于所述第一板材及所述第三板材之间，所述第三板材表面形成有与所述强制散热通道相对应的第二凸起结构。

作为本实用新型的相变抑制传热板的一种优选方案，所述相变抑制传热板包括第一板材、第二板材及第三板材；所述第一板材、所述第二板材及所述第三板材依次叠置，所述第一板材及所述第三板材分别位于所述第二板材的两侧，并与所述第二板材通过辊压工艺复合在一起；

所述热超导管路位于所述第一板材及所述第二板材之间，所述第一板材及所述第二板材的表面均形成有与所述热超导管路相对应的第一凸起结构；

所述强制散热通道位于所述第二板材与所述第三板材之间，所述第三板材表面形成有与所述强制散热通道相对应的第二凸起结构。

作为本实用新型的相变抑制传热板的一种优选方案，所述热超导管路的横向尺寸小于所述强制散热通道的横向尺寸。

作为本实用新型的相变抑制传热板的一种优选方案，所述热超导管路的形状为六边形蜂窝状、圆形蜂窝状、四边形蜂窝状、首尾串联的多个U形、菱形、三角形、圆环形，或其中任一种以上图形的任意组合。

作为本实用新型的相变抑制传热板的一种优选方案所述强制散热通道一端设有强制散热通道进口，另一端设有强制散热通道出口，以将所述强制散热通道与外部相连通。

本实用新型还提供一种相变抑制传热板的制造方法，所述制造方法包括以下步骤：

提供第一板材、第二板材及第三板材共三块板材，将所述第一板材及所述第三板材单面打毛，将所述第二板材双面打毛；

采用石墨印刷法在所述第一板材的打毛面定义热超导管路的形状，并在所述第三板材的打毛面定义强制散热通道的形状；或采用石墨印刷法在所述第二板材的一打毛面定义热超导管路的形状，在所述第二板材的另一打毛面定义强制散热通道的形状；