[实用新型]一种线路板结构及移动终端有效

专利信息
申请号: 201621031002.8 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN206272920U 公开(公告)日: 2017-06-20
发明(设计)人: 黄攀;彭义军 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 中山市汉通知识产权代理事务所(普通合伙)44255 代理人: 田子荣
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 线路板 结构 移动 终端
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及通讯领域,特别涉及一种线路板结构及移动终端。

背景技术

现在目前智能机主板上芯片云集,一般的主板上都会采取加屏蔽盖的方式保护重要芯片。由于芯片众多,必须采用多个屏蔽盖覆盖芯片,各屏蔽盖之间形成了间隙,这些间隙因没受到保护成为了线路板的薄弱区域,而屏蔽盖内外的重量差使这些薄弱区域的线路板更容易弯曲变形,位于间隙上或间隙旁的芯片因线路板变形会出现较大的焊脚开裂风险。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种线路板结构和移动终端,能加强线路板的刚度,降低位于间隙上或间隙旁的芯片因线路板变形出现较大的焊脚开裂风险。

本实用新型实施例提供的一种线路板结构,包括基板和设置在基板上的若干电子元件和若干屏蔽盖,所述屏蔽盖覆盖在所述电子元件上,其中,相邻两个所述屏蔽盖之间形成间隙,所述基板上于所述间隙一端设置有加固条,所述加固条的长度大于所述间隙的宽度。

所述线路板结构,通过在间隙一端设置加固条,工艺简单,增强了间隙位置的基板刚度,避免了基板的变形,降低了位于间隙上或间隙旁的芯片因基板变形出现较大的焊脚开裂的风险。

本实用新型实施例还提供了一种移动终端,包括外壳、显示屏和安装在外壳内的电路板,所述电路板包括主控线路板和若干辅助线路板,其中,所述主控线路板设有上述所述的线路板结构。

所述移动终端通过在主板上加设加固条,增强了主板基板的刚度,避免了主板变形,降低了主板芯片焊脚开裂失效的风险;使移动终端工作更稳定。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例的附图,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本新型实施例一提供的一种线路板结构的结构示意图;

图2是本新型实施例一提供的加固条的结构示意图。

具体实施方式:

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

实施例一:

图1是本新型实施例一提供的一种线路板结构的结构示意图;图2是本新型实施例一提供的加固条的结构示意图。

如图1、图2所示,本实施例一提供的一种线路板结构,包括基板1和设置在基板1上的若干电子元件和若干屏蔽盖2,所述屏蔽盖2覆盖在所述电子元件上,其特征在于,相邻两个所述屏蔽盖2之间形成间隙11,所述基板1上于所述间隙11一端设置有加固条3,所述加固条3的长度大于所述间隙11的宽度。进一步地,上述电子元件和屏蔽盖的个数大于三个,通过在间隙11一端设置加固条3,工艺简单,增强了间隙11位置的基板刚度,避免了基板1的变形,降低了位于间隙11上或间隙11旁的芯片因基板1变形出现较大的焊脚开裂的风险。

上述所述加固条3与所述间隙11相互垂直。

上述所述基板1上设有凹槽12,其中两个所述屏蔽盖2之间的间隙11邻近于所述凹槽12,所述加固条3设置在所述凹槽12与所述屏蔽盖2之间,所述加固条3的长度大于所述凹槽12和所述间隙11的宽度之和。具体地,上述间隙11与凹槽12的中轴线位于同一水平线上,或者上述间隙11的中轴线与上述凹槽12的中轴线平行且邻近。

加固条3能同时加强所述间隙11位置的基板1强度以及所述凹槽12两侧的基板1强度,更好地避免基板变形。

上述所述加固条3设有水平折弯部31和垂直折弯部,所述加固条的截面呈“L”形;其中水平折弯部31上设置若干个通孔,用于穿过螺钉将加固条3固定于基板1上。呈“L”形截面的加固条3,该其中的垂直弯折部结构在保证加固条3刚度的同时又减少了加固条3与其它元器件的干涉。上述所述加固条3为金属固定条,优选为不锈钢条。

在本实用新型的优选实施例中,所述加固条3还可通过焊接或贴粘固定在所述基板1上。

实施例二:

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