[实用新型]一种直接接入和间接接入共用的导轨式电能表结构

权利要求书

1.一种直接接入和间接接入共用的导轨式电能表结构，包括上壳(5)和下壳(10)，其特征在于，所述上壳(5)和下壳(10)相互卡接，所述下壳(10)上设有亚银标签(11)，所述下壳(10)的一侧安装有导轨(13)，所述下壳(10)上安装有两个背卡(12)，所述下壳(10)内腔底部安装有胶木端子座(9)，所述胶木端子座(9)上安装有继电器部件(8)，所述胶木端子座(9)远离导轨(13)的一侧连接有隔板端子座(7)，所述隔板端子座(7)靠近上壳(5)的一侧安装有PCB板(6)，所述上壳(5)的上端设有防水硅胶片(3)，所述防水硅胶片(3)远离上壳(5)的一侧卡接有与上壳(5)相匹配的防水盖(4)，所述上壳(5)远离PCB板(6)的一侧设有两个小翻盖(2)，所述上壳(5)的一侧贴有贴膜(1)，所述贴膜(1)位于两个小翻盖(2)的中间。

2.根据权利要求1所述的一种直接接入和间接接入共用的导轨式电能表结构，其特征在于，所述小翻盖(2)通过旋轴装配在上壳(5)外侧留有的上壳旋轴孔(52)上，所述小翻盖(2)上设有U型凹槽(22)，所述小翻盖(2)的上端面远离U型凹槽(22)的一侧设有小翻盖铅封孔(21)，所述U型凹槽(22)与胶木端子座(9)上设有的上壳凸起(53)相配合，所述上壳(5)的侧面远离上壳旋轴孔(52)的一侧设有与小翻盖铅封孔(21)同一竖直面上的上壳铅封孔(51)。

3.根据权利要求1所述的一种直接接入和间接接入共用的导轨式电能表结构，其特征在于，所述PCB板(6)上设有PCB电压端子孔 (61)，所述隔板电子座(7)的上设有与PCB电压端子孔(61)相配合的电压端子铜柱(72)，所述电压端子铜柱(72)的两端均设有螺钉孔(722)，所述螺钉孔(722)的一端与PCB电压端子孔(61)相通，所述隔板电子座(7)的一侧设有电压端子孔(711)，所述电压端子铜柱(72)另一端设有螺钉孔(722)与旋钮螺钉(721)可配合加紧电压线直接接入电压结构。

4.根据权利要求1所述的一种直接接入和间接接入共用的导轨式电能表结构，其特征在于，所述防水硅胶片(3)内设有外接线接头(31)，外接线接头(31)插入接线孔(311)内，且外接线接头(31)与接线端子(33)相连，所述外接线接头(31)上包裹有弹性薄膜(32)。

5.根据权利要求1所述的一种直接接入和间接接入共用的导轨式电能表结构，其特征在于，所述下壳(10)上设有与导轨(13)相匹配的下壳卡勾(1021)，所述下壳(10)的远离下壳卡勾(1021)的一侧设有与背卡(12)相匹配的下壳背卡槽(1031)。

6.根据权利要求1所述的一种直接接入和间接接入共用的导轨式电能表结构，其特征在于，所述隔板端子座(7)的一侧设有多个电压端子孔(711)，位于所述电压端子孔(711)的下侧设有多个进出口(911)。