[实用新型]一种新型投影仪LED光源机构

说明书

技术领域

本实用新型公开了一种光源技术，具体来说，涉及一种新型投影仪LED光源机构。

背景技术

LED灯作为一种冷光源得到广泛应用，在照明领域取得了很大的发展，现如今，LED灯光源功能单一，且散热成为一个难题，传统的固焊工艺在正装支架上固焊后，通过金线连接使之形成一个完整的电路回路LED芯片通过固焊胶固定于支架上，固焊胶导热系数为0.2-3W/(M.K)，由于LED使用时产生大量的热量，导热系数差则将大大影响LED使用寿命及各项光电参数，同时由于金线在使用过程中易受到内应力的影响导致弯曲、拉扯，进而导致LED出现死灯，且使用金线一定程度上也增加了成本。

因此，特别需要一种新型投影仪LED光源机构，以解决现有技术中存在的问题。

实用新型内容

针对传统固焊工艺中芯片与支架导热性差，且使用成本高的问题，本实用新型提供一种固焊工艺简单，散热效果优良，制作成本更低的新型投影仪LED光源机构。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种新型投影仪LED光源机构，包括PCB基板、锡膏和倒装芯片，所述PCB基板上依次设置锡膏和倒装芯片。

在本实用新型中，所述倒装芯片通过锡膏焊接在PCB基板上。

在本实用新型中，所述锡膏通过回流焊炉使锡膏胶固化。

在本实用新型中，还包括壳体，所述PCB基板卡设在壳体内，还包括散热组件，所述散热组件包含外壳，所述外壳的一端通过隔板固定连接在壳体的另一侧，所述外壳的另一端上设置散热出风口，所述隔板上设置设置通风口，所述壳体的一侧上设置散热入风口，所述壳体内设置散热风扇。

在本实用新型中，所述通风口和散热入风口的面积面积大于散热出风口的面积。

在本实用新型中，所述出风口的面积为散热入风口面积的四分之三。

在本实用新型中，所述壳体上设置紫外线杀菌灯。

有益效果

1、相对于传统正装铜基/铝基PCB，倒装之后芯片电极上下换位了，这就不会挡住芯片原本的出光，不仅提高了芯片的发光效率，同时可以起到降低热阻的作用，大大提高散热效率；

2、倒装固焊工艺减少了焊线步骤，能够节约成本，提高产品良率。倒装工艺使用锡膏作为固焊胶能更好的将LED芯片产生的热量传导出去，进而延长LED使用寿命,使得投影仪的工作性能稳定；

3、所用PCB基板为一种新型的铝基板，导热系数达122w/(m.k).具有极佳的导热性能，且寿命长、高可靠性、成本低等优点。

附图说明

图1为传统的LED固焊工艺结构示意图；

图2位本实用新型PCB基板的结构示意图；

图3为本实用新型的整体结构示意图；

图4本实用新型的使用状态参考图；

图5本实用新型投影仪LED光源设置在壳体内时的结构示意图；

图6本实用新型采用的减震件的结构示意图。

图中主要符号说明：1、PCB基板；2、锡膏；3、倒装芯片。

具体实施方式

在全部附图的视图中，对应的参考符号表示对应的部件。

下面结合附图对本实用新型作进一步地详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，本具体实施的方向以图1方向为标准。

本实用新型提供了一种结构简单、操作方便且安装更简易、方便新型的一种新型投影仪LED光源机构；

本实用新型的一种新型投影仪LED光源，由下至上依次由ALC PCB基板1、锡膏2、倒装芯片3组成；

ALC铝基板1为一种新型的铝基板，其表面有用来连通电路的电极，其导热系数达122w/(m.k).具有极佳的导热性能，且寿命长、高可靠性、成本低等优点；

锡膏2自动高温印刷在PCB基板1上，锡膏2的导热系数为50W/(M.K)，其导热效果好；

倒装芯片3的电极在发光面的下方，将芯片3倒装在所述锡膏2对应的位置上后，倒装芯片3通过锡膏2焊接在PCB基板1上，通过回流焊炉使锡膏2胶固化，将ALC基板1和倒装芯片3接合一起，而锡膏2能更好的将倒装芯片3产生的热量传导到PCB基板1上，极大地提高了LED使用寿命；而且这一新工艺无需焊线这一过程，节省大量成本；

通过连接PCB基板上的电极，电路导通后，LED灯发光，同时LED产生的热量可通过锡膏2传递到PCB基板，能及时将热量散出。