[实用新型]一种光纤切割工具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于光纤切割的工具，属于光纤切割技术领域。

背景技术

半导体激光器在工业、医疗、通讯、军事等领域的应用越来越广泛，并朝高功率、小型化方向发展。由于体积小，空间有限，用于光斑和光束进行光学处理所用的光学元件体积也很小，光纤既可以作为光路中的一种光学元件，又可以作为一种工具来协助微小光学元件的安装。一般的安装方法是先将光学元件用胶固定到光纤上，固定好光学元件后再让光纤和光学元件分离。分离的方法一般有两种，一是直接将光纤拔除，这种方法利用的是两种胶水粘接力不同的特性，在拔除的过程中不可避免的胶会有不同程度的形变，从而会影响元件位置固定的准确性。另一种方法是将光纤切断，通常采用光纤划笔，在进行光纤切割的时候对光纤径向有压力的作用，同样也会造成胶的形变，影响元件位置的精确性。

中国专利文献CN 203324507 U公开了一种光纤划笔，包括笔身和笔盖，笔盖可拆卸于笔身尾部，笔身前部设置有笔头，笔头顶端包括有两个钳头制成的钳状结构，钳状结构上固定有刀片，刀片的头部呈30-60度楔形。使用时要用划笔先在光纤上划出划痕，然后折断光纤，该方法采用的是单侧加压的方式，在分离固定好的光纤和元件时，会给光纤的固定点一个不对称的压力，从而会造成元件的移位，影响光学元件对光束整形的效果。

CN1278824公开了一种钳子，包括两个支脚，该支脚有工作区域，所述支脚通过旋转轴线(x-x)以铰接方式彼此相连，并成为这样，即分别从一个支脚伸出的两个销钉可以在另一支脚的纵向狭槽中移动，通过两个接近的刀片和刀刃的剪切力来实现切割。切割过程中的剪切力，会使光纤产生扭折应力，从而使胶变形难以恢复到原位置，从而影响光束整形效果，同时，该钳子体积大，不利于在小空间进行切割，且没有可倚靠的基座，稳定性较差。

实用新型内容

针对现有光纤切割技术存在的不足，本实用新型提供一种有效避免紫外胶形变，有利于精确对位安装的光纤切割工具。

本实用新型的光纤切割工具，包括固定座、切割钳、升降机构和角度调整机构，升降机构连接在固定座上，角度调整机构连接在升降机构上，切割钳连接在角度调整机构上。

所述固定座为磁性固定座。

所述升降机构包括支杆和滑动座，支杆连接在所述固定座上，滑动座套装在支杆上。所述滑动座上设置有调节螺钉，所述调节螺钉的顶端设置有弹性垫片。

所述角度调整机构包括转台、支架和铰轴螺钉，转台连接在所述升降机构上，支架设置在转台上，所述切割钳通过铰轴螺钉连接在支架上。所述转台的中轴线呈水平状态。

所述切割钳的钳口位于转台的中轴线上，钳口在转台中轴线上可以实现通过旋转台调节切割钳角度时只有角度变化而没有位移。

所述切割钳的钳口带有凸起，该凸起呈三角锥形。三角锥形凸起可以有效增加切割时光纤上的压强。

上述切割工具对光纤进行切割的方法，具体过程为：

(1)调整好光纤的位置，用紫外胶将光纤或光纤所夹持的光学元件固定在一个基座上；

(2)将固定座放置在光学平台上，并远离光纤，转动转台，调整切割钳的钳口方向，使光纤能够通过切割钳的钳口；

(3)调整固定座的位置，使光纤处在切割钳的钳口内；

(4)通过角度调整机构转动切割钳，调整切割钳的角度；同时通过升降机构调整切割钳的高度，使钳口处在光纤上所需切断的位置；

(5)按压切割钳的手柄，利用压力使光纤断开。

本实用新型通过两个相同方向的挤压力切断光纤，不同于其它切割工具采用单方向施压的方式，避免了外力作用产生的光纤移位，有利于保证调节的精确性和稳定性。具有以下特点：

1.采用切割钳对光纤进行切割，有效避免切割过程中单一方向压力导致的紫外胶形变，从而使光学元件移位，有利于精确对位安装。

2.将切割钳通过固定座和支架固定，保证了切割过程装置的稳定性。

3.结构设计合理、使用方便，通过滑动座和转台便于调整切割钳的高度和角度。

附图说明

图1是本实用新型光纤切割工具的结构示意图。

图2是本实用新型光纤切割工具的应用状态示意图。

其中，1、固定座，2、支杆，3、调节螺钉，4、滑动座，5、转台，6、支架，7、铰轴螺钉，8、切割钳，9、钳口，10、锁紧机构，11、三角锥形凸起，12、光纤，13、光学元件。

具体实施方式