[实用新型]一种新型SOT2326排芯片框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装制造技术，特别是一种新型SOT23 26排芯片框架。

背景技术

引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，并与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量，构成散热通道，它是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。芯片封装形式为SOT23（SOT是小型电子元器件的芯片封装单元型号，23表示封装后单个芯片的引脚为3个，其中在封装单元的一侧引脚为2个，另外一相对侧的引脚为1个，且封装后的单个芯片封装部为立方体形结构，其中安装芯片的芯片安装部的尺寸为长2.9mm、宽1.3mm）时，由于传统的芯片封装工艺技术限制，要在相同的引线框架尺寸布置更多的芯片，就显得较为困难，使得材料的利用率不高。

随着工艺水平的不断提高，现已设计出能大大提高框架利用率的框架产品，如SOT23E引线框架，在尺寸为长300mm、宽93mm框架上，布置24列、24排的芯片安装单元，能布置1728个芯片；但由于SOT23封装形式自身的结构特点，必须在框架上预留安装封装部两侧引脚的空间，所以在框架上布置芯片安装单元的间隙仍然很难控制到很小，所以框架的利用率仍然不高，要想达到最佳的材料利用率，有必要针对SOT23封装形式对框架进行进一步的优化设计。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对SOT23封装形式的芯片安装框架，由于封装形式自身的结构特点及生产制造工艺水平限制，必须在框架上预留引脚的布置空间，使得芯片安装单元之间的间隙很难设计得很小，材料利用率仍然不高的技术问题，提供一种新型SOT23 26排芯片框架，该框架通过在间隙框架部上与引脚槽对应设计分隔凹槽，满足引脚布置的空间需求，减小芯片安装单元之间的间隙，利于布置更多的芯片安装单元，提高材料利用率。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种新型SOT23 26排芯片框架，包括用于承装芯片的矩形框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，所述芯片安装单元与SOT23的封装形式相适应，在每个芯片安装单元两侧的框架上设有用于安放引脚的引脚槽，芯片安装单元之间为间隙框架部，所述间隙框架部上与引脚槽对应设有分隔凹槽。

该框架通过在间隙框架部上与引脚槽对应设计分隔凹槽，使得在芯片安装单元之间的间隙很小时也能满足引脚布置的空间需求，减小芯片安装单元之间的间隙，利于布置更多的芯片安装单元，提高材料利用率。

作为本实用新型的优选方案，所述芯片安装单元的长边与框架长边平行布置。由于芯片安装单元也为矩形面，将芯片安装单元的长边和框架长边平行布置，有利于在相同大小的框架上布置更多的芯片安装单元。

作为本实用新型的优选方案，所述芯片安装单元的引脚槽从其2条长边侧部引出。引脚槽从芯片安装单元的长边侧部引出，与SOT23封装形式相适应。

作为本实用新型的优选方案，相邻的2个芯片安装单元之间的引脚槽错位布置。具体可以在相邻的2个芯片安装单元的相邻两条长边上，分别设置2个引脚槽和1个引脚槽，这样就可以将引脚槽错位设置，利于减小芯片安装单元之间的间隙尺寸。

作为本实用新型的优选方案，所述间隙框架部与其两侧的引脚槽对应布置间隔凹槽，在间隙框架部的一侧为双引脚间隔凹槽，另一侧为单引脚间隔凹槽。由于相邻的2个芯片安装单元之间的引脚槽是错位布置的，使得间隙框架部上的间隔凹槽可以更合理地布置，可在间隙框架部的两侧分别对应设置双引脚间隔凹槽和单引脚间隔凹槽，即满足引脚的布置的需求，又可减小芯片安装单元之间的间隙尺寸，大大提高材料利用率。

作为本实用新型的优选方案，所述框架的长为252±0.1mm，宽为73±0.04mm。

作为本实用新型的优选方案，在所述框架上布置有26排、28列芯片安装单元，每个芯片安装单元内布置2个并排的芯片安装部。