[实用新型]一种氮气保护罩

说明书

技术领域

本实用新型涉及氮气保护技术领域，尤其涉及一种氮气保护罩。

背景技术

PCB板表面焊锡时需要氮气保护，氮气保护的优点：1）创造最佳的惰性气氛，焊接处氧含量低至100ppm以下；2）降低虚焊，拉尖，桥接，不浸润等问题；3）减少锡渣产生，大幅降低物料成本；4）减少助焊剂用量，最高可减少50%；5）降低助焊剂残留，板面更洁净；6）提高生产能力，增加有效工作时间。

目前常用的氮气保护焊接罩存在如下问题：1）氮气保护焊接罩体积过大，安装及使用不方便；2）氮气分散不均匀，保护力度降低；3）氮气分散不均匀，喷锡温度过高，导致罩体经常出现损坏现象，提高了使用成本。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本实用新型的目的是提供一种氮气保护罩；本实用新型的氮气保护罩中氮气分散均匀，为焊锡提供了最佳的惰性气氛，同时减少了焊锡过程出现的产品缺陷问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案：一种氮气保护罩，其特征在于，包括氮气入口，下腔室，中腔室和上腔室，所述下腔室，中腔室和上腔室依次连接并相互连通，所述下腔室设置有第一通道，所述中腔室设置有第二通道，所述第一通道和第二通道分别与氮气入口连接，所述第一通道和第二通道内侧分别设置有散气孔，通过散气孔与腔室内部连通。

其中，所述第一通道，第二通道分别位于下腔室，中腔室的外侧。

其中，所述散气孔的数量为300个/圈。

与现有技术相比，本实用新型实现的有益效果：本实用新型的氮气保护罩实现氮气分散均匀的效果，减少焊锡过程出现的产品缺陷问题；本实用新型的氮气保护罩创造了最佳的惰性氛围，减少了耗材，降低了生产成本；本实用新型的氮气保护罩结构简单，便于推广。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式来进一步详细说明本实用新型：

图1为本实用新型氮气保护罩的结构示意图；

图2为本实用新型氮气保护罩第二通道通入N₂时的结构示意图；

图3为本实用新型氮气保护罩第一通道通入N₂时的结构示意图；

图4为本实用新型氮气保护罩N₂充满时的结构示意图。

其中：氮气入口1，下腔室2，中腔室3，上腔室4，第一通道5和第二通道6。

具体实施方式

如图1,2,3,4所示，一种氮气保护罩，包括氮气入口1，下腔室2，中腔室3和上腔式4，所述下腔室2包括第一通道5，中腔室3包括第二通道6，所述氮气入口1分别与第一通道5和第二通道6连接，所述第一通道5和第二通道6内侧分别分布有散气孔，所述氮气通过散气孔进入下腔室2和中腔室3内部区域，并逐步上升进入上腔室4。

如图2，3，4所示，喷锡喷嘴设置于氮气保护罩内。工作时，氮气通过氮气入口1进入第一通道5和第二通道6，第一通道5和第二通道6内设置的散气孔，将氮气散发在下腔室2和中腔室3内部区域，N₂上升进入上腔室4，通过两个区域各个散气孔的作用，使得N₂充满整个保护罩，有效包围整个喷锡喷嘴，创造最佳的惰性氛围。

上述的具体实施方式只是示例性的，是为了更好地使本领域技术人员能够理解本专利，不能理解为是对本专利包括范围的限制；只要是根据本专利所揭示精神的所作的任何等同变更或修饰，均落入本专利包括的范围。