[实用新型]切片研磨装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板制作领域，尤其涉及一种切片研磨装置。

背景技术

目前，PCB板行业常常需要借助高倍显微镜来分析产品存在的问题。

现有的切片研磨主要采用手工研磨，由于人的感官判断存在偏差，在手工研磨时，手摁住切片模具，切面的每一处受到手的压力必然会有偏差，根据摩擦力f＝μF，可知切片所受到摩擦力也会有差异，其结果易导致切片研磨不平整，虽然不平整的程度很小但是在高倍显微镜下差异明显。

因此，有些制造商开发了切片研磨设备，采用电机带动研磨机磨盘旋转进行研磨，但无法完全保证切片每一处受到的摩擦力在一个自转旋转周期内产生的效果是一样的，另外，研磨或抛光力度较小，所需时间长，研磨效率低。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种保证切片平整度的切片研磨装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是，一种切片研磨装置，包括顶板、底板和背板，所述背板的上端固接顶板，背板的下端固接底板，所述顶板的内侧设有弹性装置，所述弹性装置的下方设有电机一，所述电机一的上方设有把手，所述电机一的下方设有旋转轴，所述旋转轴下方连接有夹持装置，所述底板的上方设有电机二，所述电机二的上方设有旋转装置，所述旋转装置的上方设有研磨机磨盘和研磨抛光盘。

进一步，所述弹性装置为弹簧。

进一步，所述夹持装置为夹子。

与现有技术相比，本实用新型结构简单，制造成本低，能够保证切面的平整，能有效保证切片和模具间的研磨力度，效率大大提高，电机一和电机二分别带动切片和模具的相对旋转，有效保证切面的每一处受到的摩擦力在一个旋转周期产生的研磨效果大大提高，且研磨切面每一个点在一个旋转周期内所经历的摩擦力的大小一致的；适用范围广泛，适应所有切片的研磨，尤其需要高倍放大的切片研磨。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施方式对本实用新型进一步说明。

参照附图1，本实施例包括顶板1、底板2和背板3，背板3的上端固接顶板1，背板3的下端固接底板2，顶板1的内侧设有弹簧4，弹簧4的下方设有电机一5，电机一5的上方设有把手6，电机一5的下方设有旋转轴7，旋转轴7下方连接有夹子8，底板2的上方设有电机二9，电机二9的上方设有旋转装置10，旋转装置10的上方设有研磨机磨盘和研磨抛光盘。

工作时，将切片嵌入灌胶模具中并用夹子8固定，置于研磨机磨盘上方，启动电机一5和电机二9，旋转轴7旋转，带动切片磨具旋转，旋转装置10旋转，模具旋转，模具和切片相对旋转进行研磨，模具与切片间的研磨力度大大提高；研磨完成后，关闭电机一5和电机二9，将切片磨具置于研磨抛光盘8，再次启动电机一5和电机二9，进行相对抛光。

在整个研磨和抛光的过程中，有效保证切面的每一处受到的摩擦力在一个旋转周期产生的研磨效果大大提高，且研磨切面每一个点在一个旋转周期内所经历的摩擦力的大小一致的，保证切片的平整度，同时大大提高了研磨抛光效率。