[实用新型]一种实现大量程高精度压力实时监测的压力传导机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术中的传感器领域，特别指一种实现大量程高精度压力实时监测的压力传导机构。

背景技术

随着PCB电路板集成度越来越高，高密度连接器作为电路板之间优良的连接器件也被应用的越来越广泛，连接器的连接方式有焊接式和压接式，相比传统的焊接式，压接式具有可靠性高及适用于高密度插针的连接器的优点，已成为主要的连接器的连接方式，连接器自动压接工艺的基本工序流程示意图，主要包括以下工艺步骤：插连接器至PCB板、PCB板经料带流入压接工位处、PCB板卡紧定位、连接器自动压接、PCB板流出。

连接器自动压接，就是由弹性可变形插针或刚性插针与PCB金属化孔配合而形成的一种连接，在插针与金属化孔之间形成紧密的接触点，靠机械连接实现电气互连；为了形成紧密的配合，针脚的横截面尺寸必须大于金属化孔孔径，在压接过程中，针脚横截面或金属化孔要发生变形；压接质量的好坏取决于对压接压力的控制精度，在大型通讯连接器压接工艺中，由于压力大，连接器探针所能承受的力很小，这就对压力传感器的精度提出了很高的要求，而传统的压力传感器的精度达不到这种要求。

连接器自动压接过程分为两个阶段：插入段、压接段。在插入段，连接器的每根插针要顺滑的进入到压块的通孔中，不发生弯曲；如某一种连接器，根据连接器供应商提供的数据，每根插针的最小弯曲压力是1 N；在压接段，连接器的压接压力最大为35000 N；这样，对压接压力采集系统的要求是：在插入段，压力采集的精度要达到1N；在压接段，压力采集的最大量程为35000 N；即需要构建一个测量精度为1 N，测量量程为35000 N的压力采集系统。

由上述要求可知，如果采用单个压力传感器来搭建压接压力采集系统，目前市场上没有一款传感器能同时达到测试精度和量程两个方面的要求；如果采用多个压力传感器，就需要设计一个特殊的导力机构。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种同时保证压力检测精度及量程需求，形成压力曲线进行压力监测及跪针情况判断的实现大量程高精度压力实时监测的压力传导机构。

本实用新型采取的技术方案如下：一种实现大量程高精度压力实时监测的压力传导机构，压力传导机构固定于压接机架的下部，并随压接机架运动，且带动固定于其下部的压头运动至连接器上方，下压连接器；压力传导机构包括上支套、下支套及压力传导组件，其中，上述上支套固定于压接机架的下部，上支套内设置有大压力传感器；上述压力传导组件的上端穿入上支套内，并在上支套内自由滑动；上述下支套设置于压力传导组件的下部，压力传导组件穿入下支套内，且压力传导组件的下端设有小压力传感器；压头空载或受到连接器的反作用力小于压头重力时，压头通过下支套下压小压力传感器，以便进行压力检测；压头受到连接器的反作用力大于压头重力时，压头通过压力传导组件上顶大压力传感器，以便进行压力检测。

优选地，所述的上支套的底部开设有上滑孔，下支套的顶部开设有下滑孔；上述压力传导组件的两端分别经上滑孔及下滑孔可滑动地插入上支套及下支套内。

优选地，所述的压头固定于下支套的下部。

优选地，所述的压力传导组件包括传导支板、导杆、上传导座及下传导座，其中，上述传导支板固定设置于导杆的中部，导杆的两端分别经上滑孔及下滑孔插入上支套及下支套内。

优选地，所述的上传导座及下传导座分别设置于导杆的上下两端，且两者的直径分别大于上述上滑孔及下滑孔的内径，以防导杆滑出上支套或下支套；上述小压力传感器设置于下传导座上，且传感头朝上方设置。

本实用新型的有益效果在于：