[实用新型]一种器件接地封装结构有效
| 申请号： | 201620974336.2 | 申请日： | 2016-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN205987532U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 陶燕 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/32 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 器件 接地 封装 结构 | ||
【说明书】：
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