[实用新型]一种胶囊填充系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及物料填充技术领域，具体涉及一种胶囊填充系统。

背景技术

现有的胶囊填充机，一般包括有转动盘，转动盘上绕其周向设有若干对定位座，每对定位座由上定位座、下定位座组成，上定位座、下定位座上对应位置分别设有帽体定位腔、壳体定位腔，帽体定位腔、壳体定位腔形成胶囊定位腔，所述转盘的一侧设置有药粉给入装置，填充开始时，上定位座、下定位座对齐设置，先手工将胶囊的壳体、帽体分别压入壳体定位腔、帽体定位腔内，再向下定位座上的壳体的填充腔内填充药粉，最后将帽体、壳体压合后送出。但是，这种胶囊填充机，需要手动一个一个将壳体、帽体分别压入壳体定位腔、帽体定位腔内，生产效率低。

例如，中国发明专利申请号201410441849.2公开了一种半自动胶囊填充机，包括架体、电磁振动器、弹簧板、框体、电机、排列板、第一料斗、滑轨、与滑轨相配合的滑座、安装座、螺杆、板体、第二料斗和控制器，所述架体的平台上设有弹簧板和电磁振动器，所述电磁振动器的前方设有弹簧板，所述弹簧板上安装有框体，所述框体上设有板体，所述板体上安装有电机和螺杆，所述电机与控制器连接，所述电机的输出轴与螺杆连接，所述螺杆上设有安装座，所述安装座上设有第一料斗，所述第一料斗的底部设有排列板，所述第一料斗的侧面设有滑座，所述板体上安装有滑轨，所述电磁振动器的上方设有第二料斗。该专利与现有技术相比，虽然能够提高工作效率，操作过程简单方便，节省时间，并且产品结构简单，保证产品卫生，但还存在胶囊填充机自动化程度低的缺陷。

实用新型内容

本实用新型是通过如下技术方案实现的：一种胶囊填充系统，包括：胶囊壳排列系统、粉末填充系统和配壳系统；所述胶囊壳排列系统配合于粉末填充系统，所述粉末填充系统配合于配壳系统。

进一步地，所述胶囊壳排列系统包括囊壳阵列板，所述囊壳阵列板为阵列排布有若干盲孔的板状体。

进一步地，所述粉末填充系统包括药粉注射头和粉末填充阵列板，所述粉末填充阵列板表面阵列排布有若干盲孔，所述粉末填充阵列板的表面阵列排布有若干盲孔且与囊壳阵列板阵列排布有若干盲孔一一对应。

进一步地，所述配壳系统还包括放置壳体部。

进一步地，所述粉末填充阵列板还包括定位销；所述囊壳阵列板还包括定位孔，所述定位销配合于定位孔。

进一步地，所述囊壳阵列板的材质为不锈钢。

进一步地，所述粉末填充系统还包括粉末摊铺板，所述粉末摊铺板能够移动的固定在药粉注射头上。

与现有技术相比，本实用新型的优越效果在于：填充效率高，填充破损率低。

附图说明

图1为本实用新型所述的胶囊壳排列系统的结构示意图；

图2为本实用新型所述的粉末填充系统的结构示意图；

图3为本实用新型所述的配壳系统的结构示意图。

附图标记如下：

1-胶囊壳排列系统、2-粉末填充系统、4-配壳系统、11-囊壳阵列板、21-药粉注射头、22-粉末填充阵列板、23-粉末摊铺板、41-放置壳体部、111-定位孔、221-定位销。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型具体实施方式作进一步详细说明。

如附图1-附图2所示，一种胶囊填充系统，包括：胶囊壳排列系统1、粉末填充系统2和配壳系统4；所述胶囊壳排列系统1配合于粉末填充系统2，所述粉末填充系统2配合于配壳系统4。

所述胶囊壳排列系统1包括囊壳阵列板11，所述囊壳阵列板11为阵列排布有若干盲孔的板状体。

所述粉末填充系统2包括药粉注射头21和粉末填充阵列板22，所述粉末填充阵列板22表面阵列排布有若干盲孔，所述粉末填充阵列板22表面阵列排布有若干盲孔且与囊壳阵列板11阵列排布有若干盲孔一一对应。

所述配壳系统4还包括放置壳体部41。

所述粉末填充阵列板22还包括定位销221；所述囊壳阵列板11还包括定位孔111，所述定位销221配合于定位孔111。

通过粉末填充阵列板22和囊壳阵列板11的定位配合，装入粉末或颗粒的粉末填充阵列板22盲孔内的粉末或颗粒倾倒入囊壳阵列板11的盲孔内，此时囊壳阵列板11内已经含有胶囊的下壳体。

所述囊壳阵列板11的材质为不锈钢。

所述粉末填充系统2还包括粉末摊铺板23，所述粉末摊铺板23能够移动的固定在药粉注射头21上。

通过设置粉末摊铺板23，粉末填充系统2所填充的粉末或颗粒更均匀的分配到囊壳阵列板11中。

本实用新型并不限于上述实施方式，在不背离本实用新型的实质内容的情况下，本领域技术人员可以想到的任何变形、改进、替换均落入本实用新型的保护范围。