[实用新型]免焊电路板式USBTypeC连接器有效
| 申请号: | 201620962983.1 | 申请日: | 2016-08-29 |
| 公开(公告)号: | CN206293649U | 公开(公告)日: | 2017-06-30 |
| 发明(设计)人: | 黄操 | 申请(专利权)人: | 黄操 |
| 主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/629;H01R13/22;H01R13/502 |
| 代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 | 代理人: | 徐勋夫 |
| 地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电路 板式 usbtypec 连接器 | ||
技术领域
本实用新型涉及连接器领域技术,尤其是指一种免焊电路板式USBTYPEC连接器。
背景技术
连接器广泛应用于电子产品中,其用作数据传输、充电及影像传输等功能。目前,连接器的制程很难实现真正意义上的全自动化,其有些工序需人工处理,有些虽设计为全自动化制程,却发现在有些工序上很难管控其加工品质,导致加工良率降低,无疑增加了企业加工成本。现有USB Type C 2.0 连接器通常包括有屏蔽壳体、绝缘座体及设置于绝缘座体内的上、下排端子组,传统USB Type C 连接器,为实现正反插功能,设计有两排导电端子,一般将两排导电端子尾端夹设于电路板上下两面,然后于电路板上焊接电子元件,但是传统USB Type C 连接器导电端子之焊线部较窄,导致电子元件的焊接十分不便,并且工艺复杂,成本高。因此,应对现有USB Type C 连接器进行改进,以解决上述问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种免焊电路板式USB TYPE C 连接器,通过将连接器第一端子组和第二端子组之接地端子、电源端子采用凸柱和插槽配合方式实现电性接触,在满足连接器可以正反插的同时,可将电子元件直接电性连接于元件焊接区中,省却电路板,避免焊接于电路板上导致的漏焊、虚焊等不良影响,减少了生产工序,降低了生产成本。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种免焊电路板式USB TYPE C 连接器,包括有屏蔽外壳、安装于屏蔽外壳内的上端子模块、下端子模块和EMI夹片,该上端子模块包括有上端子座和镶嵌成型于上端子座上的第一端子组,该第一端子组包括有接地端子、电源端子和信号端子,于接地端子、电源端子和一信号端子上分别设置有插槽,于上端子座上对应插槽设置有通孔;该下端子模块包括有下端子座和镶嵌成型于下端子座上的第二端子组,该第二端子组包括有接地端子、电源端子和信号端子,第二端子组之接地端子、电源端子和一信号端子上分别对应上述插槽一体向上竖直设置有凸柱,该复数个凸柱分别伸出于下端子座外,上端子模块和下端子模块彼此贴合,第二端子组之接地端子、电源端子和信号端子上凸柱穿过上端子座上通孔,电性接触于第一端子组之接地端子、电源端子和信号端子之插槽中,并于上端子座上表面围绕每个插槽分别凹陷设置有一用于焊接电子元件的元件焊接区,该元件焊接区内设置有锡层,锡层与插槽电性接触,并于下端子座上对应第一端子组设置有焊线区;该EMI夹片夹设于上端子模块和下端子模块之间。
作为一种优选方案:所述第一端子组具有两接地端子、两电源端子和一信号端子,两接地端子位于最外侧,两电源端子位于两接地端子之间,信号端子位于两电源端子之间;上述第二端子组具有两接地端子、两电源端子和四信号端子,两接地端子位于最外侧,两电源端子位于两接地端子之间,四信号端子位于两电源端子之间,该四信号端子包括有A5端子、A6端子、A7端子和B5端子,于该A5端子上弯折设置有接触片,于B5端子上设置有上述凸柱,该B5端子上凸柱与第一端子组之信号端子上插槽相对应。
作为一种优选方案:所述上端子座之元件焊接区从左到右依次为第一焊接区、第二焊接区、第三焊接区、第四焊接区和第五焊接区,其中第一、第五焊接区分别对应电性接触于第一、第二端子组之接地端子,第二、第四焊接区分别对应电性接触于第一、第二端子组之电源端子,第三焊接区对应电性接触于第一端子组之信号端子和第二端子组之B5端子;于第一焊接区和A5端子之间连接有下拉电阻或于第二焊接区和A5端子之间连接有上拉电阻;于第四焊接区和第五焊接区之间连接有电容。
作为一种优选方案:所述上端子座上表面后端设置有一元件焊接区,于该元件焊接区中设有一热敏电阻,第一端子组之两电源端子一体连接于热敏电阻一端,第二端子组之两电源端子一体连接于热敏电阻另一端。
作为一种优选方案:所述第一端子组和第二端子组中各导电端子之步距相同。
作为一种优选方案:所述上端子座内表面设置有复数个定位槽,于下端子座内表面对应定位槽设置有复数个定位柱,上端子模块和下端子模块贴合后,定位柱插置于定位槽中。
作为一种优选方案:所述EMI夹片上设置有一T形嵌入架,于上端子座和下端子座内表面上分别设置有一T形嵌入槽,T形嵌入架位于T形嵌入槽中。
作为一种优选方案:所述EMI夹片上设置有复数个通孔,于下端子座内表面对应通孔设置有固定柱,固定柱插置于通孔中。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于黄操,未经黄操许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201620962983.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种以钛片为Ti源制备定向生长SrTiO3的方法
- 下一篇:手电筒





