[实用新型]一种具有N‑/正面P+/N+型三维结构的半导体晶圆有效
| 申请号： | 201620955810.7 | 申请日： | 2016-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN205920972U | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 王俊;邓建伟;沈征 | 申请（专利权）人： | 洛阳鸿泰半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L23/52 |
| 代理公司： | 洛阳明律专利代理事务所(普通合伙)41118 | 代理人： | 杨淑敏 |
| 地址： | 471023 河南省洛阳市高*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 正面 三维 结构 半导体 | ||
【说明书】：
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