[实用新型]一种防震计算机主板

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，具体为一种防震计算机主板。

背景技术

计算机主板是构成计算机最主要的组件之一，承载着大量电气元器件，现有的计算机越来越轻便小巧，随之对应的计算机主板面积也越来越小，主板上的元器件布置越来越紧密，产生的大量热量无法及时散发，使得主板的温度升高，不但影响承载于计算机主板上的电子元器件的使用寿命，而且大大影响计算机主板的性能，甚至会导致计算机主板的损毁，给使用者带来巨大损失。为了避免上述情况，就必须降低计算机主板上元器件的功耗，然而元器件功耗降低的同时也降低了其性能，在实际生产中应用的难度较大；另外，现有计算机主板的安装，一般都是通过硬性连接方式，将主板通过螺栓安装在机箱内。总所周知，机箱内电源、风扇和中央处理器等等在运行时都是会产生震动的；在计算机设备运输中，也不可避免的会遇到来自装载、卸栽、搬运过程中的震动。这些震动会通过连接螺栓传动至机箱，由于机箱是由金属制成，并且机箱安装面的面积较大，从而受到震动的影响比较明显，产生的噪音也更大；且这些震动对计算机主板元器件也会造成损害，甚至会造成数据丢失，导致计算机无法正常工作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防震计算机主板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防震计算机主板，包括板体、电子器件和安装套柱，所述板体的中间设置有散热层，所述散热层截面上沿板体的长度方向设置有若干散热孔，所述电子器件承载于所述板体的上表面，所述电子器件的底部固定脚穿过板体中的散热层并固定在板体的下表面，所述板体的下表面对应电子器件的固定脚位置处设置有散热片，所述散热片的表面上开设有多个散热导槽，所述板体的下表面设置有多个安装套柱，所述安装套柱内设置有软胶层，所述软胶层内设置有连接垫筒片，所述板体的上表面对应安装套柱设置有安装垫圈，所述板体上设置有贯穿软胶层、连接垫筒片、散热层和安装垫圈的安装孔。

优选的，所述安装垫圈配合安装在板体上表面的安装凹槽内。

优选的，所述电子器件、散热片与板体之间设置有隔热垫层。

优选的，所述软胶层的厚度为3～6mm。

优选的，所述安装垫圈的厚度为2～5mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本板体中间设置有散热层，散热层截面上沿板体长度方向设置有若干散热孔，通过散热孔来增加散热层和空气的接触面积，从而提高板体的散热性能；电子器件底部的固定脚穿过板体中的散热层并固定在板体下表面，所述板体下表面对应电子器件的固定脚位置处设置有散热片，散热片表面上开设有多个散热导槽，电子器件的固定脚与散热层和散热片接触，从而，固定脚能够将电子器件正常工作时产生的热量传到到散热层和散热片上，大大提高散热效果；电子器件、散热片与板体之间设置有隔热垫层，尽量避免了电子器件、散热片将过多的热量传递给板体，避免板体受到过多的热量而降低电子器件的工作效率；板体通过安装套柱进行固定安装，安装套柱内设置的软胶层和板体上表面的安装垫圈能够有效阻隔板体产生的震动，降低了运行噪音，同时也避免了外部的震动对板体上电子器件造成损害；软胶层内设置有连接垫筒片，连接垫筒片能够保护软胶层在安装的过程中不受到冲击损伤，保持良好的减震效果。本实用新型结构简单，减震效果好，有效降低运行噪音，避免元器件遭受损坏。

附图说明

图1为本实用新型防震计算机主板的结构示意图。

图中：1板体、2散热层、3散热孔、4电子器件、5隔热垫层、6固定脚、7散热片、8散热导槽、9安装孔、10安装套柱、11连接垫筒片、12软胶层、13安装垫圈、14安装凹槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。