[实用新型]电路组合拼块有效
申请号: | 201620942710.0 | 申请日: | 2016-08-25 |
公开(公告)号: | CN206134061U | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 陈文宁 | 申请(专利权)人: | 陈文宁 |
主分类号: | G09B23/18 | 分类号: | G09B23/18 |
代理公司: | 济南泉城专利商标事务所37218 | 代理人: | 徐明双 |
地址: | 276000 山东省临沂市河*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路 组合 | ||
1.一种电路组合拼块,包括本体(1),其特征在于:所述本体(1)的周边设有连接块(2),在本体(1)的中部设有电气元件固定座(13),在电气元件固定座(13)的两侧分别设有直线型导槽(4)和/或折线型导槽(6),所述本体(1)的四个边角位置处还安装有导线接线柱(3)。
2.根据权利要求1所述的电路组合拼块,其特征在于:所述电气元件固定座(13)的四个边角位置处安装有固定块(5),固定块(5)与本体(1)连接,电气元件固定座(13)位于固定块(5)上。
3.根据权利要求1所述的电路组合拼块,其特征在于:所述电气元件固定座(13)包括元件连接孔(8),元件连接孔(8)位于电气元件固定座(13)背面的一侧设有导电层(9),导电层(9)位于元件连接孔(8)的外围。
4.根据权利要求1所述的电路组合拼块,其特征在于:所述连接块(2)的连接端为圆弧形结构。
5.根据权利要求1所述的电路组合拼块,其特征在于:所述导线接线柱(3)包括基座(11)、螺钉(10),所述基座(11)与螺钉(10)通过螺纹连接,所述基座(11)的顶端设有导电块;螺钉(10)的外部包裹有绝缘层。
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