[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201620924753.6 | 申请日： | 2016-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN205984950U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 吕军;朱文辉;赖芳奇;王邦旭;沙长青 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 孟金喆,胡彬 |
| 地址： | 215131 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【说明书】：
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