[实用新型]蚀刻设备及其片式收料装置有效
申请号: | 201620897131.9 | 申请日: | 2016-08-17 |
公开(公告)号: | CN206134652U | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 苏骞;刘全胜;金永哲;乌磊;孟敏 | 申请(专利权)人: | 深圳市奥美特科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)44314 | 代理人: | 张约宗,张秋红 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蚀刻 设备 及其 片式收料 装置 | ||
1.一种蚀刻设备用片式收料装置,其特征在于,包括机架(1)以及设置于机架(1)上的输送装置(2)、第一存料装置(3)、拾取装置(4)和第一驱动装置;所述输送装置(2)用于输送片料至预定位置,所述第一存料装置(3)位于所述输送装置(2)的一侧,以收纳片料;所述拾取装置(4)可在水平方向上来回移动地安装于所述机架(1)上,并位于所述输送装置(2)和所述第一存料装置(3)的上方,以将所述输送装置(2)上的片料转移至所述第一存料装置(3)中;所述第一驱动装置连接于所述机架(1)和所述拾取装置(4)之间,以驱动所述拾取装置(4)相对于所述机架(1)在水平方向上来回移动。
2.根据权利要求1所述的片式收料装置,其特征在于,所述拾取装置(4)包括第一基座(41)、可上下移动地安装于该第一基座(41)上的第一拾取单元(42,42a)、以及用于驱动该第一拾取单元(42,42a)上下移动的第二驱动装置(44);所述第一拾取单元(42,42a)包括尺寸与所述片料相当的吸盘(421)。
3.根据权利要求1所述的片式收料装置,其特征在于,所述拾取装置(4)包括第一基座(41)、可上下移动地安装于该第一基座(41)上的第一拾取单元(42,42a)、以及用于驱动该第一拾取单元(42,42a)上下移动的第二驱动装置(44);所述第一拾取单元(42,42a)包括框体(420a)、第一夹持机构(421a)、第二夹持机构(422a)、丝杆(423a)以及操作盘(424a);所述第一夹持机构(421a)和第二夹持机构(422a)能够相向和远离移动地设置于该框体(420a)上;所述丝杆(423a)分别与第一夹持机构(421a)和第二夹持机构(422a)反向螺接。
4.根据权利要求2或3所述的片式收料装置,其特征在于,所述拾取装置(4)还包括安装于该第一基座(41)上的第二拾取单元(43),所述第二拾取单元(43)包括可上下移动的吸附机构(431)以及用于驱动该吸附机构(431)上下移动的第五驱动装置(432);该片式收料装置还包括与所述第二拾取单元(43)对应的第二存料装置(5),该第二存料装置(5)设置于所述机架(1)上,并位于所述第一存料装置(3)远离所述输送装置(2)的一侧。
5.根据权利要求4所述的片式收料装置,其特征在于,所述第二存料装置(5)包括界定出容置空间的围框(51)、设置于围框(51)内可上下移动的托板(52)以及用于驱动托板(52)上下移动的第六驱动装置(53);所述第六驱动装置(53)包括固定于机架(1)上的支架(531)、可转动地安装于支架(531)中的第一丝杆(532)、固定于支架(531)上并与第一丝杆(532)联接的马达(533)、螺套于第一丝杆(532)上的活动板(534)、以及连接于活动板(534)和托板(52)之间的驱动杆(535)。
6.根据权利要求5所述的片式收料装置,其特征在于,所述第二存料装置(5)包括与控制系统电性连接的第二感测装置(54),以感测最上层隔离物是否被取走。
7.根据权利要求1至3任一项所述的片式收料装置,其特征在于,所述第一存料装置(3)包括可前后移动地安装于机台(11)台面上的第二基座(31)、连接于该第二基座(31)和机架(1)之间以驱动第二基座(31)前后移动的第三驱动装置(32)、安装于该第二基座(31)前侧的第一托盘(33)、安装于该第二基座(31)后侧的第二托盘(34)、可上下移动地安装于机台(11)上的限位机构(35)以及安装于机台(11)与限位机构(35)之间以驱动限位机构(35)上下移动的第四驱动装置(36);限位机构(35)与第一托盘(33)或第二托盘(34)配合,形成片料存储空间。
8.根据权利要求7所述的片式收料装置,其特征在于,所述限位机构(35)包括可上下移动地安装于第四驱动装置(36)上的基板(351)以及分别布置于该基板(351)上的若干个限位柱(352);所述第一托盘(33)和第二托盘(34)上设有分别供该若干限位柱(352)穿过的穿孔,以与所述若干个限位柱(352)一道界定出片料存储空间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造