[实用新型]均温板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及导热技术，尤指一种均温板结构。

背景技术

随着电子组件的运算速度不断提升，其所产生的热量亦越来越高，为了有效地解决此高发热量的问题，业界已将具有良好导热特性的均温板(Vapor Chamber)进行广泛性的使用，但是此等均温板不论是其导散热效能、制作成本和制作容易度等皆存在有尚待加以改善的空间。

现有的均温板，主要包括一上壳体和一下壳体，并在上壳体和下壳体的内部空间分别装设有毛细组织和支撑体，其后再将上壳体和下壳体对应焊合，再将工作流体填入上壳体和下壳体内部，最后施以除气封口等制程而完成。

然而，现有的均温板，虽然具有导热效能，但在实际的使用上却存在以下的问题点，下壳体是直接贴附在发热源上，由于均温板的内部空间并无任何的屏蔽机制，是以内部的液态工作流体在受热蒸发为气态工作流体后，各气体分子间变得相当的活跃并且彼此相互干扰，进而将在均温板的内部空间产生紊流等不良现象。另外均温板内部空间的工作流体的多寡，亦对均温板的导散热效能影响甚巨，过多的工作流体将令内部的气体空间减少，是以能够带离的热量相当有限；过少的工作流体虽然可提高内部的气体空间，以提供热量的快速带离，却极易因为液态工作流体的回流不及而导致空烧等不良情况，亟待加以改善。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种均温板结构，其是让内部蒸发的气体沿着固定的路径移动，进而能够有效地防止紊流的产生。

为了达成上述之目的，本实用新型提供一种均温板结构，包括一上金属壳、一下金属壳、一隔板及一工作流体，该下金属壳对应该上金属壳密接封合，并在该上金属壳和该下金属壳之间形成有一容腔；该隔板铺设在该容腔内，且该隔板开设有朝着该上金属壳方向的至少一气体通道；该工作流体填注在该容腔内。

优选地，上述下金属壳具有一底板，上述隔板具有一板体，该板体是平行于该底板配置，并在该板体和该底板之间形成有一液体流道。

优选地，上述底板布设有一毛细结构，上述板体的下表面布设有一毛细组织，该毛细结构和该毛细组织相互贴接并形成在上述液体流道内。

优选地，上述底板布设有一毛细结构，上述板体的下表面布设有一毛细组织，该毛细结构和该毛细组织形成在上述液体流道内。

优选地，上述下金属壳还包括自上述底板弯折延伸出的一立板，在该板体的周缘和该立板的内表面之间形成有一间隔槽，该间隔槽与上述液体流道相互连通。

优选地，上述立板的内表面布设有一毛细结构。

优选地，上述下金属壳具有一底板，该底板朝下方延伸出一凸台，该凸台对正于上述气体通通道配置。

优选地，上述气体通道的数量为复数。

优选地，上述上金属壳具有一顶板，在该顶板的内表面连接有复数的支撑柱。

优选地，上述隔板具有一板体，各上述支撑柱分别抵接在该板体上。

本实用新型还具有以下功效，利用在板体和立板之间形成间隔槽，能够加快液态工作流体的回流速度，而能够有效地解决均温板内部的空烧问题。

附图说明

图1 是本实用新型第一实施例立体分解图。

图2 是本实用新型第一实施例组合示意图。

图3 是本实用新型第一实施例使用状态剖视图。

图4 是本实用新型第二实施例的组合剖视图。

图5 是本实用新型第三实施例立体分解图。

图6 是本实用新型第三实施例组合剖视图。

【主要部件符号说明】

10…上金属壳

11…顶板

12…支撑柱

20…下金属壳

21、21a…底板

22…立板

23…毛细结构

30、30b…隔板

31…板体

311…气体通道

32…毛细组织

40…工作流体

A…容腔

B…间隔槽

C…液体流道

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合附图说明如下，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

请参阅图1及图3所示，本实用新型提供一种均温板结构，其主要包括一上金属壳10、一下金属壳20、一隔板30及一工作流体40。