[实用新型]一种贴片封装结构有效
| 申请号： | 201620874834.X | 申请日： | 2016-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN205881944U | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)44312 | 代理人： | 王利彬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 | ||
【说明书】：
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