[实用新型]一种倒相式音箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种音响的音箱，具体涉及一种倒相式音箱。

背景技术

目前，倒相式音箱多是在一个音箱箱体内安装一个或多个低音喇叭，同时设置一个或多个与低音喇叭相应的倒相结构。但是，由于小尺寸喇叭的低音反射谐振频率(F0)无法做得足够低，所以用传统倒相结构的倒相式音箱无法获得比较理想的低频延伸效果。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种新型的倒相式音箱，该倒相式音箱相比于传统的倒相式音箱能够产生比较理想的低频延伸效果。

为了实现上述目的，本实用新型所提供的一种倒相式音箱，其包括箱体和低音喇叭，所述低音喇叭设于所述箱体的前面板上，所述箱体的内部还设有倒相结构，所述倒相结构上设有被动喇叭。

上述倒相式音箱中，所述被动喇叭位于所述低音喇叭的后方。

上述倒相式音箱中，所述倒相结构包括倒相孔，所述倒相孔设于所述箱体的前面板上。

上述倒相式音箱中，所述倒相结构还包括第一倒相管和第二倒相管；所述被动喇叭位于所述第一倒相管上，所述第一倒相管与所述箱体的下面板垂直且位于所述箱体的前面板的后方，所述第一倒相管的顶端连接所述箱体的上面板，所述第一倒相管的底端连通所述第二倒相管的一端，所述第二倒相管的另一端连接所述倒相孔，所述第二倒相管与所述箱体的下面板平行。

上述倒相式音箱中，所述低音喇叭位于所述倒相孔的上方。

上述倒相式音箱中，所述箱体的前面板上还设有高音喇叭。

上述倒相式音箱中，所述高音喇叭位于所述低音喇叭的上方。

上述倒相式音箱中，所述高音喇叭、低音喇叭和倒相孔的中心位于同一铅垂线上。

上述倒相式音箱中，所述低音喇叭和所述倒相结构的数量都为1个。

上述技术方案所提供的一种倒相式音箱，由于箱体内的倒相结构上设有被动喇叭，且该被动喇叭位于低音喇叭的后方，所以当低音喇叭输入信号产生振动时，低音喇叭的后部由于振动而产生的声波会带动被动喇叭进行振动，被动喇叭振动产生的声波再通过倒相结构传递到箱体外向前辐射，并与低音喇叭的前部产生的声波进行叠加，使该倒相式音箱产生更好的低频延伸效果。

附图说明

图1是本实用新型的倒相式音箱的侧视剖面图；

图2是本实用新型的倒相式音箱的主视图。

其中，1、箱体；11、前面板；12、上面板；13、下面板；14、后面板；15、左面板；16、右面板；2、低音喇叭；3、倒相结构；31、第一倒相管；32、第二倒相管；33、倒相孔；4、被动喇叭；5、高音喇叭。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

本实用新型实施例中出现的方位概念，例如，前面、后面、下面等，均以超重低音音箱在正常使用时的摆放状态来确定。

如图1所示，本实用新型所提供的一种倒相式音箱，包括箱体1和低音喇叭2，低音喇叭2设于箱体1的前面板11上，箱体1的内部还设有倒相结构3，倒相结构3上设有被动喇叭4，当低音喇叭2输入信号产生振动时，低音喇叭2的后部由于振动而产生的声波会带动被动喇叭4进行振动，被动喇叭4振动产生的声波通过倒相结构3传送到箱体1外，使该倒相式音箱产生更好的低频延伸效果。

优选地，被动喇叭4位于低音喇叭2的后方，以使被动喇叭4更好地接收低音喇叭2的后部传递过来的声波。

倒相结构3包括第一倒相管31和第二倒相管32及倒相孔33；倒相孔33设于箱体1的前面板11上，第一倒相管31与箱体1的下面板13垂直且位于箱体1的前面板11的后方，第一倒相管31的顶端连接箱体1的上面板12，第一倒相管31的底端连通第二倒相管32的一端，第二倒相管32的另一端连接倒相孔33，第二倒相管32与箱体1的下面板13平行。优选地，被动喇叭4位于第一倒相管31上，被动喇叭4可以位于低音喇叭2的正后方，也可以在高度上与低音喇叭2有一定错位。低音喇叭2位于倒相孔33的上方。

由于倒相孔33设于前面板11上且被动喇叭4位于第一倒相管31上，所以，被动喇叭4可以更好地接收低音喇叭2的后部传递过来的声波，然后被动喇叭4振动产生的声波通过第一倒相管31和第二倒相管32传递到倒相孔33，最后通过前面板11上的倒相孔33辐射到箱体1外，并与低音喇叭2的前部产生的声波进行叠加，形成复合式的倒相结构3。