[实用新型]一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板有效
| 申请号： | 201620867125.9 | 申请日： | 2016-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN205946372U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 吴青春 | 申请（专利权）人： | 艾威尔电路（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/42;C25D17/10 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙)11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 518105 广东省韶关市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 高厚径 电镀 技术 高频 高速 电子 线路板 | ||
【说明书】：
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