[实用新型]一种同轴半导体激光器对准焊接装置的三维平移平台有效

专利信息
申请号: 201620833411.3 申请日: 2016-08-03
公开(公告)号: CN206185314U 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 邓国发 申请(专利权)人: 深圳市广盛浩科技有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/08
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 肖平安
地址: 518048 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 同轴 半导体激光器 对准 焊接 装置 三维 平移 平台
【权利要求书】:

1.一种同轴半导体激光器对准焊接装置的三维平移平台,其特征在于:它包括有底座(1)、升降丝杆(5)、升降座(6)、纵向移动座(7)、横向移动座(8)、横向丝杆(9)、纵向丝杆(12)和轴承(14);所述底座(1)的底部设置有底座凹槽(1-1);所述底座凹槽(1-1)内设置固定有升降电机(2);所述升降电机(2)的转轴端设置有主动齿轮(3);所述升降座(6)的底部设置固定有若干个导向杆(11);所述底座(1)的上表面设置有若干个与导向杆(11)相匹配的升降导向孔(1-2);所述导向杆(11)插入到升降导向孔(1-2)内;所述升降座(6)设置有升降螺纹通孔(6-1);所述升降丝杆(5)的底端设置有与主动齿轮(3)相啮合的从动齿轮(4);所述底座(1)的上表面设置有与底座凹槽(1-1)相连通的轴承孔(1-3);所述轴承(14)插入固定在轴承孔(1-3)内;所述升降丝杆(5)的顶端穿过轴承(14)的内圈后与升降螺纹通孔(6-1)相螺纹连接;所述升降丝杆(5)的轴身与轴承(14)的内圈相固定连接;

所述纵向移动座(7)的底部设置有纵向导向槽(7-1);所述升降座(6)的顶表面设置有与纵向导向槽(7-1)相匹配的纵向滑块(6-2);所述纵向滑块(6-2)插入到纵向导向槽(7-1)内;所述纵向移动座(7)的前表面设置有纵向丝杆孔(7-3);所述升降座(6)的上表面设置固定有纵移电机(13);所述纵向丝杆(12)一端与纵移电机(13)相固定连接;纵向丝杆(12)另一端与纵向丝杆孔(7-3)相螺纹连接;

所述横向移动座(8)的底部设置有横向导槽(8-1);所述纵向移动座(7)的上表面设置有与横向导槽(8-1)相匹配的横向滑块(7-2);所述横向滑块(7-2)插入到横向导槽(8-1)内;所述纵向移动座(7)的上表面设置固定有横移电机(10);所述横向移动座(8)的左表面设置有横向丝杆孔(8-2);所述横向丝杆(9)一端与横移电机(10)的转轴端相固定连接;所述横向丝杆(9)另一端与横向丝杆孔(8-2)相螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的一种同轴半导体激光器对准焊接装置的三维平移平台,其特征在于:所述纵向滑块(6-2)与横向滑块(7-2)的纵截面均设置成“T”字形状。

3.根据权利要求1所述的一种同轴半导体激光器对准焊接装置的三维平移平台,其特征在于:所述升降丝杆(5)上设置有锁定螺纹孔(5-1);所述锁定螺纹孔(5-1)螺纹连接有锁定螺钉(15)。

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