[实用新型]传感器模块和设备模块有效
申请号: | 201620772793.3 | 申请日: | 2016-07-21 |
公开(公告)号: | CN206236671U | 公开(公告)日: | 2017-06-09 |
发明(设计)人: | D·F·鲍罗格尼亚;V·万卡他德莱 | 申请(专利权)人: | 美国亚德诺半导体公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 申发振 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器 模块 设备 | ||
1.一种传感器模块,其特征在于,所述传感器模块包括:
传感器基底;
安装在传感器基底上的成像传感器裸片,所述成像传感器裸片包括成像传感器裸片的前侧上的多个像素;
设置在成像传感器裸片后面的支撑结构,所述支撑结构包括朝向从所述成像传感器裸片的前侧远离的后侧,
所述支撑结构包括在所述支撑结构的后侧的对准特征,所述对准特征定位在从所述多个像素中的参考像素的已知位移处,
其中,所述对准特征被配置成机械地连接到成像系统的相应对准机构。
2.如权利要求1所述的传感器模块,其特征在于,其中所述对准特征包含对准销和对准孔中的一个,并且其中,所述相应对准机构包括定位销和对准孔中的另一个。
3.如权利要求1所述的传感器模块,其特征在于,其中所述对准特征包括在所述支撑结构的相对的角部的两个对准孔。
4.如权利要求1所述的传感器模块,其特征在于,其中所述对准特征被横向与所述参考像素对准。
5.一种设备模块,其特征在于,包括:
基底;
安装在基底上的集成器件裸片;
将集成器件裸片与基底电连接的多个互连;
设置在集成器件裸片和基底之间的粘合剂,粘合剂设置围绕每个互连,
其中所述粘合剂的第一部分沿着所述设备模块的第一边缘露出,所述第一部分包括不延伸超出集成器件裸片的外周的负圆角。
6.如权利要求5所述的设备模块,其特征在于,其中所述负圆角包括凹面,所述凹面在集成器件裸片和基底之间向内弯曲。
7.如权利要求5所述的设备模块,其特征在于,其中所述集成器件裸片包括传感器裸片。
8.一种设备模块,其特征在于,包括:
加强件;
围绕加强件的侧包裹的基底,基底包括前侧和后侧,所述基底包括在基底的后侧上的介电缓冲层和在基底的前侧上的一个或多个导电迹线;
集成器件裸片,安装到基底的前侧;和
在所述介电缓冲层和加强件之间的粘合剂。
9.如权利要求8所述的设备模块,其特征在于,其中该介电缓冲层包括聚酰亚胺。
10.如权利要求8所述的设备模块,其特征在于,其中该介电缓冲层基本上覆盖基底的整个背面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的