[实用新型]用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选与返修的生产线有效
| 申请号： | 201620737450.3 | 申请日： | 2016-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN205834942U | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 陆全明 | 申请（专利权）人： | 吴江佳亿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/06 | 分类号： | B24B7/06;B24B7/22;B24B49/00;B24B51/00;B07C5/34;B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 215222 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 高压 陶瓷 电容器 介质 芯片 厚度 分选 返修 生产线 | ||
【权利要求书】：
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