[实用新型]主动制冷的3D打印装置有效

专利信息
申请号: 201620713995.0 申请日: 2016-07-07
公开(公告)号: CN206124214U 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 詹剑晖 申请(专利权)人: 詹剑晖
主分类号: B29C64/20 分类号: B29C64/20;B33Y30/00;B33Y50/02
代理公司: 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司11514 代理人: 赵永辉
地址: 245000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 主动 制冷 打印 装置
【权利要求书】:

1.一种主动制冷的3D打印装置,其特征在于,包括:

壳体,所述壳体内设有风道,所述壳体的上部设有进风口和散热口,所述壳体的底部设有出风口和冷凝水收集仓,所述出风口与打印机的打印喷嘴留有安装距离;

送风装置,其安装在所述进风口处,所述送风装置与所述风道相连通;

散热装置,其安装在所述散热口处,所述散热装置包括由内向外依次设置的传冷片、制冷芯片、散热片及排风装置;

控制装置,其包括安装在所述出风口处的温度传感器和主控板,所述主控板与所述温度传感器和所述制冷芯片控制连接。

2.根据权利要求1所述的主动制冷的3D打印装置,其特征在于,所述风道包括进风区、制冷区、散热区、出风区及冷凝水收集区,所述进风区的通道与所述制冷区的通道呈一角度,所述进风区的通道与所述出风区的通道垂直。

3.根据权利要求2所述的主动制冷的3D打印装置,其特征在于,所述进风区的通道与所述制冷区的通道所呈角度为45°。

4.根据权利要求1所述的主动制冷的3D打印装置,其特征在于,所述制冷芯片与所述散热片之间设置有隔热层。

5.根据权利要求1所述的主动制冷的3D打印装置,其特征在于,所述传冷片和散热片的材质均为铝。

6.根据权利要求1所述的主动制冷的3D打印装置,其特征在于,所述制冷芯片为半导体制冷芯片。

7.根据权利要求1所述的主动制冷的3D打印装置,其特征在于,所述冷凝水收集仓内有设置有吸水材料。

8.根据权利要求1-7任一项所述的主动制冷的3D打印装置,所述送风装置及排风装置为风扇。

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