[实用新型]一种晶片减薄用载盘及上片机有效
| 申请号： | 201620693249.X | 申请日： | 2016-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN205863156U | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 减薄用载盘 上片 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于，未经许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201620693249.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种光伏组件绝缘条开缝的定位装置
- 下一篇：一种晶圆真空吸取器
- 同类专利
- 专利分类
