[实用新型]一种拼接地砖

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种拼接地砖。

背景技术

活动板房是一种以轻钢为骨架，以夹芯板为围护材料，以标准模数系列进行空间合，构件采用螺栓连接，全新概念的环保经济型活动板房屋。可方便快捷地进行组装和拆卸，便于运输、移动方便，实现了临时建筑的通用标准化，树立了环保节能、快捷高效的建筑理念。但是，目前大多数项目临舍中的活动板房地面均为现铺水泥砂浆地砖，而在板房拆除周转时这些地砖因无法迁移遭遇丢弃进而无法实现回收再利用，因此造成材料资源浪费的同时也产生大量建筑垃圾；再加之传统地砖的铺设，要在已经找平的底面上通过水泥、砂浆将瓷砖黏附在底面上，还要进行勾缝等后期处理，整个铺装过程费时费力，材料成本、时间成本和人力成本都非常高。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、铺贴便捷且能够回收再利用的拼接地砖。

本实用新型的目的通过如下技术方案实现：一种拼接地砖，它包括瓷砖以及形状和尺寸与所述瓷砖相匹配的底盘，所述瓷砖的下表面与底盘的上表面相互粘贴，底盘的侧面上设有相互匹配的锁扣拼接结构。

拼接地砖的制备工艺，它包括以下工艺步骤：

①拼接地砖制备模具的准备：选用一个形状和尺寸与瓷砖相匹配的框架B(即瓷砖能够放置于框架B中，且瓷砖的侧面与框架B的内侧面紧贴)，在框架B上表面的转角上分别固定角形固定片，固定片的转角形状和尺寸与框架B的转角相匹配，固定片的内侧面与框架B转角处的内侧面相齐平；

②将瓷砖按表面朝下、底面朝上的方式放置于框架B中；

③将若干根截面呈“U”字形的条状型材依次相互连接并固定形成框架A，所述条状型材的槽口朝向框架A内；

④将步骤③所得的框架A放置于框架B中，且框架A的转角分别与固定片的转角相紧靠；

⑤将钢筋网片放于框架A中，且钢筋网片的边缘嵌于条状型材的槽口中；

⑥素水泥的涂刷：将素水泥浆倒于钢筋网片上，让素水泥浆从钢筋网片的网孔中流入钢筋网片与瓷砖背面之间所形成的缝隙中，然后用刷子将素水泥浆均匀的涂抹平整，使素水泥浆均匀遍布于钢筋网片与瓷砖背面之间所形成的整个缝隙中，形成素水泥浆粘结层；

⑦浇捣混凝土：把混凝土浇在钢筋网片上，并将混凝土整平，使得混凝土均匀的覆盖于钢筋网片上，且混凝土的表面与框架A的表面相齐平；

⑧将步骤⑦所得的产品带着框架B4养护3-5天；

⑨拆除框架B4，然后对所得的产品继续养护2-5天，最后自然晾干即得所述的拼接地砖。

本实用新型步骤⑧和步骤⑨的总养护时间不少于7天。

混凝土浇捣之后如果不及时养护，混凝土中水分会蒸发过快，形成脱水现象，会使已形成凝胶体的水泥颗粒不能充分水化，不能转化为稳定的结晶，缺乏足够的粘结力，从而会在混凝土表面出现片状或粉状脱落。此外，在混凝土尚未具备足够的强度时，水分过早的蒸发还会产生较大的收缩变形，出现干缩裂纹。所以混凝土浇筑后初期阶段的养护非常重要，混凝土终凝后应立即进行养护。

本实用新型步骤⑧所述养护的大致方法为：对所得的产品进行浇水、喷淋洒水等措施进行保湿、潮湿养护，保证框架B与混凝土接缝处不致失水干燥。

本实用新型步骤⑨所述养护的大致方法为：对混凝土采用蓄水、浇水或覆盖洒水等措施进行潮湿养护，也可在混凝土表面处于潮湿状态时，迅速采用麻布、草帘等材料将暴露面混凝土覆盖或包裹，再用塑料布或帆布等将麻布、草帘等保湿材料包覆。

本实用新型的拼接地砖的铺贴工艺，它包括以下工艺步骤：

①地面找平；

②将一块两个相邻边的侧面设有凹槽的拼接地砖，按凹槽所在边分别贴于两个墙面的方式铺设到地面；

③将后端的拼接地砖按照凹槽插入前端拼接地砖的凸槽的方式依次铺到地面；所述的凹槽和凸槽为底盘侧面上设有的相互匹配的锁扣拼接结构。

④在拼接地砖与墙面所形成的缝隙中用胶进行封堵。

铺贴工艺的步骤①所述的地面找平具体为：在地面上铺一层细砂找平。本实用新型的细砂既起到了地面找平的作用，同时又起到了缓冲作用，增加了该拼接地砖的使用寿命。另外，常规的地面找平均采用水泥砂浆进行找平，而本实用新型只需细砂找平即可，大大节约了地砖铺设的成本，同时简化了地砖铺设的工艺步骤，大大提高了地砖铺设的效率。