[实用新型]一种免螺丝固定的PCIE卡挡片有效

专利信息
申请号: 201620654146.2 申请日: 2016-06-28
公开(公告)号: CN206147436U 公开(公告)日: 2017-05-03
发明(设计)人: 曹加峰 申请(专利权)人: 浪潮电子信息产业股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 济南信达专利事务所有限公司37100 代理人: 国建全
地址: 250101 山东*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 螺丝 固定 pcie 卡挡片
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域,具体地说是一种免螺丝固定的PCIE卡挡片。

背景技术

目前,市场上现有的各种各样服务器PCIE卡,这些PCIE卡先放置在挡片上,然后再通过螺丝将挡片固定在服务器内,安装十分繁琐,拆卸也十分不方便。

发明内容

本实用新型的技术任务是解决现有技术的不足,克服现有PCIE卡在服务器中安装和拆卸均不方便的为题,提供一种免螺丝固定的PCIE卡挡片,以实现PCIE卡在服务器中的快速安装和拆卸。

本实用新型的技术方案是按以下方式实现的:

一种免螺丝固定的PCIE卡挡片,包括长方形片状结构的挡片本体。其中,挡片本体与PCIE卡接触的表面设置有多个卡接PCIE卡外轮廓的凸起,且凸起的高度不超过PCIE卡的厚度,实现了对PCIE卡的初步定位。

PCIE卡挡片还包括金属挡板和金属薄片;金属挡板为长方形板状结构,金属挡板位于挡片本体设置凸起的一侧,且金属挡板垂直连接于挡片本体的其中一条短侧边,金属挡板的其中一个边缘还开设有与服务器凸起相配合的凹槽,实现PCIE卡挡片在服务器中的快速定位,节省安装时间;金属薄片与挡片本体平行设置,且金属薄片与金属挡板垂直连接并形成L型结构,当金属挡板的凹槽与服务器凸起相配合时,金属薄片压紧在服务器外表面,以进一步实现PCIE卡在服务器中的固定。

在上述结构的基础上,为了更好的固定PCIE卡,金属薄片正对挡片本体的表面设置有凸包,当金属挡板的凹槽与服务器凸起相配合时,金属薄片表面的凸包压紧在服务器外表面。

在上述结构的基础上,挡片本体的表面开设有散热孔,给PCIE卡提供良好的工作环境,防止因热量难以散出而影响。

在上述结构的基础上,挡片本体开设散热孔的表面下凹形成长方形凹槽,长方形凹槽的下凹方向靠近金属薄片的设置位置。

优选,挡片本体与PCIE卡接触的表面设置有四个卡接PCIE卡外轮廓的凸起。

优选,挡片本体、金属挡板和金属薄片三者一体连接。

本实用新型的一种免螺丝固定的PCIE卡挡片与现有技术相比所产生的有益效果是:

本实用新型设计合理,结构简单,能免工具的实现PCIE卡在服务器中的安装和固定,且后期维修和更换时也方便拆卸,提高了安装和拆卸的工作效率,操作方便。

附图说明

附图1是本实用新型的结构主视图;

附图2是图1的M-M向放大结构剖视图;

附图3是本实用新型用于服务器的局部结构示意图。

附图中的标记分别表示:

1、挡片本体,2、凸起,3、金属挡板,4、凹槽,5、金属薄片,6、凸包,

7、散热孔,8、长方形凹槽;

A、服务器,B、服务器凸起,C、PCIE卡。

具体实施方式

下面结合附图1、2、3,对本实用新型的一种免螺丝固定的PCIE卡挡片作以下详细说明。

如附图1所示,本实用新型的一种免螺丝固定的PCIE卡挡片,包括挡片本体1,挡片本体1为长方形片状结构。

其中,挡片本体1与PCIE卡C接触的表面设置有四个卡接PCIE卡C外轮廓的凸起2,且凸起2的高度不超过PCIE卡C的厚度,实现了对PCIE卡C的初步定位。

PCIE卡C挡片还包括金属挡板3和金属薄片5。

金属挡板3为长方形板状结构,金属挡板3位于挡片本体1设置凸起2的一侧,且金属挡板3一体连接于挡片本体1的其中一条短侧边,金属挡板3与挡片本体1一体连接后形成L型结构,金属挡板3的其中一个边缘还开设有与服务器凸起B相配合的凹槽4,实现PCIE卡C挡片在服务器A中的快速定位,节省安装时间。

金属薄片5与挡片本体1平行设置,且金属薄片5与金属挡板3一体焊接后也形成L型结构,当金属挡板3的凹槽4与服务器凸起B相配合时,金属薄片5压紧在服务器A外表面,以进一步实现PCIE卡C在服务器A中的固定。

结合附图2,为了更好的固定PCIE卡C,金属薄片5正对挡片本体1的表面设置有凸包6,当金属挡板3的凹槽4与服务器凸起B相配合时,金属薄片5表面的凸包6压紧在服务器A外表面。

为了给PCIE卡C提供良好的工作环境,防止因热量难以散出而影响,挡片本体1的表面开设有散热孔7。

挡片本体1开设散热孔7的表面下凹形成长方形凹槽8,长方形凹槽8的下凹方向靠近金属薄片5的设置位置,进一步为PCIE卡C提供良好的散热环境。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浪潮电子信息产业股份有限公司,未经浪潮电子信息产业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201620654146.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top