[实用新型]发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包含：

一凹槽，由一底部与至少一边墙所形成；以及

一发光元件，设置于该底部上，该底部相对的两侧位置为一非对称结构。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该底部具有相对的一内表面及一外表面，该发光元件设置于该内表面上，并位于该内表面相对于该底部的该外表面的一中心点的位置。

3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该发光元件具有一出光面，该边墙的部分遮盖该发光元件至少部分的该出光面。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该至少一边墙的数量为一个，并包含一第一边墙，位于该底部的其中一侧，并凸出于该底部的一内表面，该第一边墙具有一第一反射面。

5.如权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该第一反射面为选自由曲面、倾斜面及直立面所组成的群组。

6.如权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该发光元件于远离该底部的一侧具有一出光面，该第一反射面的部分遮盖该发光元件至少部分的该出光面。

7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，还包含一封装胶，该封装胶掺杂有一荧光材料。