[实用新型]一种高纵横比印制线路板电镀沉铜系统

权利要求书

1.一种高纵横比PCB板电镀沉铜系统，其特征在于，所述电镀系统包括固定底板、沉铜子篮、沉铜母篮，所述固定底板的两端对称设置有至少两组卡槽，所述沉铜母篮内活动设置有至少一个沉铜子篮，所述卡槽与沉铜母篮卡接固定，所述固定底板上还设置有振动马达，所述振动马达设置在所述卡槽附近。

2.根据权利要求1所述的高纵横比PCB板电镀沉铜系统，其特征在于，所述沉铜子篮包括相互平行的左框架和右框架以及两端分别连接于左、右两侧框架下端的底框架，左侧框架和右侧框架固定设置有条形卡齿，条形卡齿沿轴向设置有一排凹槽；其中，底框架上设置有底边条形卡齿，所述底边条形卡齿设置有一排凹槽，底边条形卡齿上的凹槽位置与左、右两侧条形卡齿上的凹槽位置对应。

3.根据权利要求2所述的高纵横比PCB板电镀沉铜系统，其特征在于，所述沉铜子篮还包括相互平行的前框架和后框架，前框架和后框架上均设有滑槽，所述左侧框架和右侧框架中的任一侧框架的条形卡齿为可沿所述滑槽左右移动，所述可移动的条形卡齿上设有锁紧结构。

4.根据权利要求3所述的高纵横比PCB板电镀沉铜系统，其特征在于，所述锁紧机构包括调节套以及相互螺纹连接的螺母和螺杆，所述螺母设置在调节套外侧，在调节套侧壁上设有与螺母内孔相适应的通孔。

5.根据权利要求2或3中任一项所述的高纵横比PCB板电镀沉铜系统，其特征在于，所述条形卡齿上卡齿间的间距为8-16mm，所述沉铜子篮的前框架或后框架所处的侧面相对于底框架有5-15°的倾角，所述沉铜子篮的左框架或右框架所处的侧面相对于底框架有10-20°的倾角。

6.根据权利要求1所述的高纵横比PCB板电镀沉铜系统，其特征在于，所述沉铜母篮包括相互平行的前框架和后框架、相互平行的左框架和右框架以及底框架，所述前框架或后框架所处的侧面相对于底框架有5-15°的倾角，所述左框架或右框架所处的侧面相对于底框架有10-20°的倾角。

7.根据权利要求1所述的高纵横比PCB板电镀沉铜系统，其特征在于，所述振动马达垂直于待生产的PCB安装，若部分设备无安装位置，可在所述固定底板前端延伸出一段安装板再安装振动马达。